[發明專利]芯片封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202110093871.2
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112768412A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 張方硯;李明志;張成強
• 申請（專利權）人: 山東貞明半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L23/08;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/52
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 魏潤潔

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：框架、線材和設置在所述框架與芯片之間的銀漿膠體，所述框架設有容置凹槽，所述芯片置于所述容置凹槽內，所述芯片通過銀漿膠體與所述框架經過預設高溫無氧烘烤工藝粘接固化為一體，且所述芯片通過所述線材與所述框架電連接。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括：通過膠體封裝形成的塑封外殼，所述芯片及框架塑封在所述塑封外殼內，且所述框架外緣預留有引腳。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，封裝膠體外殼長度設計為8.63±0.05mm，寬度設計為3.9±0.05mm，厚度設計為1.45±0.05mm。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片上設有功能焊點，所述芯片的功能焊點通過所述線材與所述框架上的內引線電連接。

5.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述引腳間距設計為0.58mm；和/或，所述引腳表面鍍有錫層。

6.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

封裝前制程，使用打磨工藝，在保護劑的作用下，使制作芯片的原片的厚度達到預定芯片厚度，將打磨后的原片切割至預定芯片大小，獲得芯片部分；通過沖壓設備對框架材料進行加工，再經過電鍍設備及表面處理工藝進行處理，得到框架；

裝片工序，通過裝片工藝，經過銀漿膠體將所述芯片粘黏至框架之上，并經過預設溫度無氧烘烤工藝使銀漿膠體、芯片、框架三者固化為一體；

使用焊線設備，將所述芯片的功能焊點通過線材連接至所述框架之上的內引線；

將焊線后的框架通過塑封進行外殼塑型，建立芯片保護外殼，并在框架外緣預留引腳，然后再次以預設溫度烘烤，得到烘烤后的芯片產品。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：

對烘烤后的芯片產品進行表面處理工藝，在所述引腳表面鍍上錫層。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：

對表面處理后的芯片產品進行激光刻字，標識其品名型號；

將經過以上制程的芯片產品使用沖壓設備塑造外引線形狀與尺寸，形成最終需求的成品。

9.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述預定芯片厚度為200um-280um，封裝膠體外殼長度設計為8.63±0.05mm，寬度設計為3.9±0.05mm，厚度設計為1.45±0.05mm。