[發明專利]一種反鍍整流機

有效

• 申請號: 202110092034.8
• 申請日: 2021-01-23
• 公開（公告）號: CN112921390B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 黃宏立;吳文一;楊飛;程曉晨
• 申請（專利權）人: 吉安嘉之宏電子有限公司
• 主分類號: C25F5/00
• 分類號: C25F5/00;C25F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種反鍍整流機，其包括整流器和機架，整流器固定設置在機架上，所述機架上設置有傳送裝置，傳送裝置包括鋼板片、傳送帶和供傳送帶驅動的電機，電機豎直設置，電機與機架固定連接，傳送帶帶面均豎直設置，鋼板片環套固定在傳送帶帶面上，且底端突出傳送帶帶面，鋼板片上豎直固定設置有夾子，夾子設置有多個，相鄰夾子沿傳送帶帶面長度方向等距設置，機架上固定設置有擋板，擋板位于機架自身反鍍區域，擋板正對夾子尾部設置，夾子移動到擋板處時與擋板抵接且呈張開狀態，擋板正對夾子傳送方向一端呈傾斜設置，傾斜方向沿順應夾子傳送方向向靠近夾子處傾斜。本申請具有使所有與SPC板接觸的夾子輪流張開，達到使SPC板退鍍充分反鍍的效果。

技術領域

本申請涉及整流機設備的領域，尤其是涉及一種反鍍整流機。

背景技術

目前整流機是用于電解、電鍍、電泳處理時，充當電源設備；電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀的作用。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

相關技術，機架自身橫跨整個反鍍流程，包括反鍍區域和非反鍍區域，機架上設置有夾持設備，將整流機內的整流器陰陽極反接，在進行SPC板表面銅層退鍍時，人工操作將SPC板安裝和替換在夾持設備上，采用將SPC板浸泡在退鍍液中，退鍍液中含有加快銅層脫出的促進劑硫酸銅，從而完成退鍍工序。

針對上述中的相關技術，發明人認為夾持設備與SPC板接觸部分與退鍍液接觸不充分，存在有SPC板退鍍不全面的缺陷。

發明內容

為了使SPC板退鍍充分，本申請提供一種反鍍整流機。

本申請提供的一種反鍍整流機采用如下的技術方案：

一種反鍍整流機，包括整流器和機架，整流器固定設置在機架上，所述機架上設置有傳送裝置，傳送裝置包括鋼板片、傳送帶和供傳送帶驅動的電機，電機豎直設置，電機與機架固定連接，傳送帶帶面均豎直設置，鋼板片環套固定在傳送帶帶面上，且底端突出傳送帶帶面，鋼板片上豎直固定設置有夾子，夾子設置有多個，相鄰夾子沿傳送帶帶面長度方向等距設置，機架上固定設置有擋板，擋板位于機架自身反鍍區域，擋板正對夾子尾部設置，夾子移動到擋板處時與擋板抵接且呈張開狀態，擋板正對夾子傳送方向一端呈傾斜設置，傾斜方向沿順應夾子傳送方向向靠近夾子處傾斜。

通過采用上述技術方案，傳送裝置用于固定夾子并將SPC板運送到機架自身反鍍區域處進行反鍍工序，夾子將SPC板夾持固定，移動到擋板處的夾子順應擋板傾斜端面呈張開狀態，使部分夾持住SPC板的夾子呈張開狀態，使此部分夾子與SPC板原本接觸區域暴露，從而完成反鍍，同時傳送持續傳送，使所有與SPC板接觸的夾子輪流張開，達到使SPC板退鍍充分反鍍的效果。

可選的，所述機架上設置有開啟組件，開啟組件位于機架自身非反鍍區域，開啟組件包括第一氣缸和推板，第一氣缸水平設置，第一氣缸本體一端與機架固定連接，另一端與推板固定連接，推板正對夾子尾部設置。

通過采用上述技術方案，第一氣缸啟動，驅使推板抵接在夾子尾部，配合鋼板片擠壓夾子尾部，使夾子呈張開狀態，便于將SPC板夾持在多個夾子上，使SPC板的固定更加快速便捷。

可選的，所述機架外壁固定設置有第二氣缸，第二氣缸沿夾子傳送方向位于擋板前方，機架上開設有通孔，通孔位于退鍍液液面之上，第二氣缸活塞桿一端貫穿通孔與夾子尾部抵接，通孔內壁固定設置有密封圈。