[發明專利]一種雙焊接臺焊接機

有效

• 申請號: 202110090810.0
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112935537B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 陳北換
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 朱振德

本發明公開了一種雙焊接臺焊接機，其包括本體，本體上設有第一焊接臺和第二焊接臺，第一焊接臺和第二焊接臺上均設有托板和壓板機構，壓板機構可將待焊接產品壓緊在托板上，第一焊接臺和第二焊接臺上的托板可承載不同的待焊接產品，壓板機構上設有焊接預留孔，焊接預留孔與待焊接產品上待焊接點一一對應設置；焊接機構裝配于第一移載機構上，第一移載機構可驅動焊接機構在第一焊接臺和第二焊接臺之間切換，焊接機構可通過焊接預留孔對待焊接產品進行焊接。本發明雙焊接臺焊接機結構合理，可以對不同類產品進行焊接，擴大了焊接機的應用范圍；在焊接時可對待焊接產品進行預壓，有利于保證焊接時的穩定性，同時提高焊接精度。

技術領域

本發明涉及產品焊接加工技術領域，特別涉及一種雙焊接臺焊接機。

背景技術

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。

目前Pad鍵盤有大小產品兩大類，焊接小產品鍵盤需要小產品焊接機；同時，焊接大產品鍵盤需要大產品焊接機，目前的焊接機通常只有一個焊接臺，只能完成單一的產品焊接，同時，現有的焊接機在焊接Pad鍵盤類產品時普遍存在穩定性不足以及焊接精度不足的問題。因此，亟需一種新的焊接機來解決上述問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種結構合理、可焊接不同類產品、焊接精度高的雙焊接臺焊接機。

為了解決上述問題，本發明提供了一種雙焊接臺焊接機，其包括本體，所述本體上設有：

第一焊接臺和第二焊接臺，所述第一焊接臺和第二焊接臺上均設有托板和壓板機構，所述壓板機構可將待焊接產品壓緊在所述托板上，所述第一焊接臺和第二焊接臺上的托板可承載不同的待焊接產品，所述壓板機構上設有焊接預留孔，所述焊接預留孔與待焊接產品上待焊接點一一對應設置；

焊接機構，裝配于第一移載機構上，所述第一移載機構可驅動所述焊接機構在所述第一焊接臺和第二焊接臺之間切換，所述焊接機構可通過所述焊接預留孔對待焊接產品進行焊接。

作為本發明的進一步改進，所述壓板機構包括兩壓板組件和壓板動力源，所述兩壓板組件均與所述壓板動力源連接，所述兩壓板組件上分別設有與不同待焊接產品配合的焊接預留孔，所述壓板動力源可驅動所述兩壓板組件在所述托板上方切換，所述兩壓板組件可分別與所述托板配合，從而將不同待焊接產品預壓在所述托板上。

作為本發明的進一步改進，所述壓板組件包括壓板和保壓組件，所述焊接預留孔設于所述壓板上，所述保壓組件包括固定座、壓緊導柱和保壓彈簧，所述固定座與壓板固定連接，所述壓緊導柱通過直線軸承與所述固定座連接，所述保壓彈簧套設于所述壓緊導柱上，所述所述保壓彈簧的上端與所述固定座連接，下端與所述壓緊導柱連接，所述保壓彈簧可向所述壓緊導柱施加向下的彈性力，通過所述壓緊導柱將待焊接產品壓緊。

作為本發明的進一步改進，所述壓板機構包括有氣嘴和出氣孔，所述出氣孔與氣嘴連通，所述氣嘴可與氣源連接，所述出氣孔用于在焊接時向待焊接產品上待焊接點提供保護氣體。

作為本發明的進一步改進，所述焊接預留孔內設有用于將待焊接產品壓緊的壓頭，所述壓頭上設有與所述焊接預留孔連通的通孔，所述壓頭上還設有與所述出氣孔配合的進氣口和出氣口。

作為本發明的進一步改進，所述第一焊接臺和第二焊接臺上均設有擋停組件，所述擋停組件包括擋停動力源、擋停塊，所述擋停動力源可驅動所述擋停塊升降，所述擋停塊可將帶焊接產品擋停在預定位置。