[發(fā)明專利]一種柔性電子設(shè)備及柔性電子設(shè)備的組裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110090546.0
• 申請(qǐng)日: 2021-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN112930106B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳超美;張世昊;黃康典
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州唯靈醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 杭州創(chuàng)智卓英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33324
• 代理人: 張迪

本發(fā)明涉及一種柔性電子設(shè)備及柔性電子設(shè)備的組裝方法，該柔性電子設(shè)備，包括柔性基板和電子器件，所述電子器件設(shè)置于所述柔性基板內(nèi)表面上；硅膠殼體，設(shè)置于所述柔性基板一側(cè)；液體硅橡膠層和硅酮粘結(jié)劑膜層，相互粘結(jié)設(shè)置，且所述液體硅橡膠層粘結(jié)于所述硅膠殼體內(nèi)表面上，硅酮粘結(jié)劑膜層粘結(jié)于所述柔性基板內(nèi)表面上。硅酮粘結(jié)劑膜層與所述柔性基板緊密粘結(jié)，從而起到過渡層作用，并使得硅膠殼體與柔性基板之間緊密粘結(jié)，從而加柔性電子設(shè)備的粘接強(qiáng)度以及穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電子設(shè)備及柔性電子設(shè)備的組裝方法。

背景技術(shù)

柔性電子是一種新興的電子技術(shù)，以其獨(dú)特的柔性、延展性以及高效、低成本制造工藝，在諸如柔性傳感器、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。柔性電子設(shè)備通常包括柔性基板，制作在柔性基板上的有機(jī)/無機(jī)材料電子器件，以及連接于所述柔性基板上的硅膠殼，而且柔性基板和硅膠殼之間通過粘合工藝進(jìn)行組裝。

目前，粘合工藝通常使用的膠水有快干膠、UV膠、液體膠(包括常溫固化液體膠和高溫固化液體膠)、熱熔膠等，其中快干膠容易脆斷，無法滿足組裝后的防塵防水的要求；UV膠組裝的兩種材料中必須有一面為透明的；熱熔膠組裝后會(huì)使本來柔性的部件變硬影響使用體驗(yàn)；常溫固化液體膠在組裝兩個(gè)硬度和表面張力差異大的材料時(shí)不穩(wěn)定，無法通過可靠行實(shí)驗(yàn)，影響產(chǎn)品的使用壽命，高溫固化液體膠無法使用，因?yàn)樵诋a(chǎn)品內(nèi)部含有電池的產(chǎn)品上，因?yàn)殡姵責(zé)o法承受高溫。因此，現(xiàn)有常用的膠水粘合組裝的柔性電子產(chǎn)品無法通過可靠行測試，無法滿足柔性電子設(shè)備的設(shè)計(jì)使用需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性電子設(shè)備及其組裝方法，該組裝方法制備得到的柔性電子設(shè)備具有良好的可靠性，滿足設(shè)計(jì)使用需求。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種柔性電子設(shè)備，包括:柔性基板和電子器件，所述電子器件設(shè)置于所述柔性基板內(nèi)表面上；硅膠殼體，設(shè)置于所述柔性基板一側(cè)；液體硅橡膠層和硅酮粘結(jié)劑膜層，相互粘結(jié)設(shè)置，且所述液體硅橡膠層粘結(jié)于所述硅膠殼體內(nèi)表面上，硅酮粘結(jié)劑膜層粘結(jié)于所述柔性基板內(nèi)表面上。

優(yōu)選地，所述液體硅橡膠層的厚度為0.1mm～0.2mm。

優(yōu)選地，所述柔性基板為PET板、PC板、PP板、TPE板或TPU板。

本發(fā)明還提供了一種柔性電子設(shè)備的組裝方法，包括以下步驟：將硅膠殼體放入組裝治具下模，然后在所述硅膠殼體的粘合面上涂液體硅橡膠；在所述柔性基板上設(shè)置所述電子器件，然后在所述柔性基板的粘合面上涂硅酮粘結(jié)劑，再進(jìn)行烘烤以使硅酮粘結(jié)劑形成硅酮粘結(jié)劑膜；將烘烤后的所述柔性基板和所述電子器件放置于所述硅膠殼體的內(nèi)表面上，使硅酮粘結(jié)劑膜和液體硅橡膠相互連接，得到組裝治具下模組件；將組裝治具上模和所述組裝治具下模組件進(jìn)行合模，然后經(jīng)定型工藝后取出，得到所述柔性電子設(shè)備。

優(yōu)選地，所述烘烤的過程中，烘烤溫度為40℃-65℃，烘烤時(shí)間為 20min-50min。

優(yōu)選地，所述定型工藝包括以下步驟：在所述組裝治具上模施加50-70kg 壓力并持續(xù)施壓10-30分鐘，然后去除壓力，再靜置70-90分鐘后取出。

優(yōu)選地，所述定型工藝還包括：取出后再靜置12-36小時(shí)。

優(yōu)選地，所述組裝治具下模設(shè)有安裝槽，將所述硅膠殼體放入所述組裝治具下模的步驟中，將所述硅膠殼體放入所述安裝槽中；所述合模的步驟中，所述安裝槽底面與所述組裝治具上模內(nèi)表面之間的距離為0.6-0.8mm。