[發(fā)明專利]一種超高純銅靶材及其晶粒取向控制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110090491.3
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112921287B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;慕二龍;汪焱斌
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C22F1/08;C21D9/00;B21J1/02
• 代理公司: 北京遠智匯知識產(chǎn)權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種超高純銅靶材的晶粒取向控制方法，其特征在于，所述晶粒取向控制方法包括如下步驟：

(1)將超高純銅鑄件進行熱鍛處理，冷卻后進行一次熱處理；

其中，所述超高純銅鑄件的純度為6N以上；所述熱鍛處理的溫度為800-900℃；

(2)將步驟(1)處理后的銅鑄件進行冷鍛處理，并進行二次熱處理；

其中，在所述冷鍛處理過程中，所述銅鑄件的溫度升高，控制所述冷鍛處理的初始溫度為20-35℃，終點溫度為60-80℃；

(3)將步驟(2)處理后的銅鑄件進行靜壓處理，再經(jīng)軋制得到超高純銅靶材；

其中，所述靜壓處理的溫度為20-50℃，所述靜壓處理的終點為靜壓處理后超高純銅鑄件的厚度為靜壓處理前厚度的20-30％；

所述超高純銅靶材的晶粒尺寸≤10μm，晶粒取向為(110)面的晶粒占比為30％-50％。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述熱鍛處理的升溫速率為8-15℃/min。

3.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述熱鍛處理的終點為熱鍛處理后超高純銅鑄件的厚度為熱鍛處理前厚度的40-50％。

4.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述冷卻的方式為水冷。

5.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述冷卻的時間為15-30min。

6.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述一次熱處理的溫度為200-300℃；所述一次熱處理的時間為20-40min。

7.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(1)所述一次熱處理后進行時間為8-12min的水冷。

8.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(2)所述冷鍛處理的終點為冷鍛處理后超高純銅鑄件的厚度為冷鍛處理前厚度的50-60％。

9.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(2)所述二次熱處理的溫度為200-300℃；所述二次熱處理的時間為20-40min。

10.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(2)所述二次熱處理后進行時間為8-12min的水冷。

11.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，步驟(3)所述軋制過程中的壓量為4-5mm/道次；所述軋制后得到要求尺寸的超高純銅靶材。

12.根據(jù)權利要求1所述的晶粒取向控制方法，其特征在于，所述晶粒取向控制方法包括如下步驟：

(1)將純度為6N以上超高純銅鑄件進行熱鍛處理，所述熱鍛處理的溫度為800-900℃，升溫速率為8-15℃/min，所述熱鍛處理的終點為熱鍛處理后超高純銅鑄件的厚度為熱鍛處理前厚度的40-50％，通過水冷經(jīng)15-30min降溫后進行一次熱處理，所述一次熱處理的溫度為200-300℃，時間為20-40min，所述一次熱處理后進行時間為8-12min的水冷；

(2)將步驟(1)處理后的銅鑄件進行冷鍛處理，在所述冷鍛處理過程中，所述銅鑄件的溫度升高，控制所述冷鍛處理的初始溫度為20-35℃，終點溫度為60-80℃，所述冷鍛處理的終點為冷鍛處理后超高純銅鑄件的厚度為冷鍛處理前厚度的50-60％，然后進行二次熱處理，所述二次熱處理的溫度為200-300℃，時間為20-40min，所述二次熱處理后進行時間為8-12min的水冷；

(3)將步驟(2)處理后的銅鑄件進行靜壓處理，所述靜壓處理的溫度為20-50℃，所述靜壓處理的終點為靜壓處理后超高純銅鑄件的厚度為靜壓處理前厚度的20-30％，再經(jīng)軋制得到要求尺寸的超高純銅靶材，控制所述軋制過程中的壓量為4-5mm/道次。