[發明專利]一種電路板加工設備的斷刀檢測裝置及方法

有效

• 申請號: 202110090474.X
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112894487B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 韓艷;袁績;常遠
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B23Q17/09
• 分類號: B23Q17/09;B23Q11/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開了一種電路板加工設備的斷刀檢測裝置及方法，電路板加工設備包括控制模塊、吸屑罩和吸塵管道，斷刀檢測裝置包括粉塵感應裝置和單片機；粉塵感應裝置包括感應模塊和信號處理模塊，感應模塊設置于吸塵管道或吸屑罩上以用于檢測粉塵濃度和/或斷刀，信號處理模塊包括用于處理粉塵濃度信號的第一子處理模塊和/或用于處理斷刀信號的第二子處理模塊；單片機分別電氣連接粉塵感應裝置和控制模塊，單片機根據檢測信號判斷是否發生斷刀并將判斷信息反饋至控制模塊。本發明提供的電路板加工設備的斷刀檢測裝置結構簡單，操作方便，不易受外部環境的干擾，能夠實時的檢測電路板加工設備作業時的斷刀情況，減少了加工過程中的繁瑣性和板材報廢。

技術領域

本發明實施例涉及電力系統監測技術，尤其涉及一種電路板加工設備的斷刀檢測裝置及方法。

背景技術

隨著電路板行業的快速發展，電子元件的集成度越來越高，如果電路板加工設備(例如鉆孔機、銑邊機等)在加工過程中一旦發生斷刀現象，則導致加工的電路板產生漏孔，影響后期的加工流程，所以需要及時發現電路板加工設備在加工過程中的斷刀現象。

當前檢測斷刀的方式主要是兩種：一是通過CBD模塊檢測鉆刀在接觸電路板板表面導電介質時，是否產生輸出信號波形的變化來判斷。但是需要把主軸外殼的地線接入到CBD模塊，導致主軸外殼失去了對地保護。并且在電路板板加工前，需要手動調節CBD模塊的電位器，保證輸出信號波形的完整性。二是通過在壓腳內設置對射光纖模組，測試鉆刀是否在感應區內，光纖放大器根據對射光纖模組輸出信號的情況來實現斷刀檢測。

現階段，電路板板在實際加工過程中主要依靠CBD檢測模塊和壓腳內設置對射光纖模組來實現實時斷刀檢測，但CBD檢測模塊通過鉆刀接地，改變電路的阻抗實現信號波形的改變，這種方法極易受外部噪聲的干擾，并且也會導致信號的丟失。另外CBD檢測模塊需要根據不同尺寸電路板板材加工方式來手動調節檢測模塊的電位器，通過不斷的測試達到CBD檢測模塊輸出信號的最佳狀態來實現良好的加工工藝，這種方法既增加操作的繁瑣性，又容易導致誤差。并且有些特殊的板材無法設置導電介質，則無法應用CBD檢測模塊。壓腳內設置對射光纖模組這一功能的實現要求特定的壓腳裝置，并且針對固定的應用方式，具有一定局限性，在灰塵較多的環境下還易受干擾，所以需要一種更為簡單方便的檢測裝置和方法。

發明內容

本發明提供一種電路板加工設備的斷刀檢測裝置及方法，其結構簡單，容易操作，精確度高，不易受外部環境的干擾，能夠實時的檢測電路板加工設備作業時的斷刀情況。

第一方面，本發明實施例提供了一種電路板加工設備的斷刀檢測裝置，所述電路板加工設備包括控制模塊、吸屑罩和吸塵管道，其特征在于，

所述斷刀檢測裝置包括粉塵感應裝置和單片機；

所述粉塵感應裝置包括感應模塊和信號處理模塊，所述感應模塊設置于所述吸塵管道或所述吸屑罩上以用于檢測粉塵濃度和/或斷刀，所述信號處理模塊包括用于處理粉塵濃度信號的第一子處理模塊和/或用于處理斷刀信號的第二子處理模塊，所述第一子處理模塊和/或所述第二子處理模塊根據所述感應模塊的檢測結果輸出檢測信號至所述單片機；

所述單片機分別電氣連接所述粉塵感應裝置和所述控制模塊，所述單片機根據所述檢測信號判斷是否發生斷刀并將判斷信息反饋至所述控制模塊。

可選的，所述感應模塊檢測到粉塵濃度持續不變或增多時，所述第一子處理模塊輸出的電壓值保持預設值或降低；所述感應模塊檢測到粉塵濃度降低時，所述第一子處理模塊輸出的電壓值升高；

所述感應模塊未檢測到斷刀時，所述第二子處理模塊輸出的電壓值保持為0V；所述感應模塊檢測到斷刀時，所述第二子處理模塊輸出的電壓值升高。

可選的，所述單片機包括第一比較電路和第二比較電路；

所述第一比較電路與所述第一子處理模塊電氣連接以用于判斷所述第一子處理模塊輸出的電壓值是否等于第一電位信號；