[發明專利]一種基于CMIS4.0的固件升級方法及裝置在審
| 申請號: | 202110089332.1 | 申請日: | 2021-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN112764790A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 余軍;胡朝陽;盧德海;金夢溪;胡超 | 申請(專利權)人: | 蘇州海光芯創光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F8/658 | 分類號: | G06F8/658 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王云曉 |
| 地址: | 215126 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 cmis4 升級 方法 裝置 | ||
本發明公開了一種基于CMIS4.0的固件升級方法,通過在啟動命令負載中添加全局信息段,Boot段,Config段和APP段,其中全局信息段包括本次具體需要更新的代碼區域,而對應的Boot段,Config段和APP段中記載了本次更新字段的總體信息。從而使得光模塊在更新時,具體可以依據該啟動命令負載中的本次更新字段的總體信息針對性更新對應代碼區域的代碼,從而避免更新不必要的代碼,從而提升固件更新效率。本發明還提供了一種基于CMIS4.0的固件升級裝置以及一種基于CMIS4.0的固件升級系統,同樣具有上述有益效果。
技術領域
本發明涉及光模塊技術領域,特別是涉及一種基于CMIS4.0的固件升級方法、一種基于CMIS4.0的固件升級裝置以及一種基于CMIS4.0的固件升級系統。
背景技術
2019年3月8日,多源協議(Multi Source Agreement,MSA)發布最新版針對包含雙密度的四通道熱插拔光模塊(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density,QSFP-DD)與四通道熱插拔光模塊(Quad Small Form-factor Pluggable,QSFP)在內的可熱插拔光模塊,通常簡稱為光模塊的通用管理接口規范(Common Management InterfaceSpecification Rev4.0,CMIS4.0)。CMIS提出光模塊需支持數據命令塊(Command DataBlock,CDB)實現主機對光模塊進行信息通信。在CMIS 4.0中特別提出了,可以實現使用CDB對光模塊進行Firmware Upgrade,即固件升級。在固件升級中,固件程序可選擇需對固件程序進行加密處理,即在可升級文件前插入最大可達112字節的啟動命令負載(Startcommand payload)。
在現有技術中,對光模塊的固件進行升級時,通常需要更換該固件存儲空間內存儲的全部代碼。而在實際情況中,請參考圖1,圖1為光模塊固件空間分配示意圖。參見圖1,光模塊中的固件程序代碼空間分為4個空間:BootLoader(引導裝載)代碼空間,應用程序代碼空間,Config(配置)數據空間以及固件升級轉存代碼空間。其中BootLoader代碼空間,應用程序代碼空間,Config數據空間中存儲的信息均是在工作時所需要的。而在更新過程中,最終要實現的效果就是通過CDB將固件升級轉存代碼空間的數據搬移到需要的地址空間,最終實現固件升級。但是每次在升級過程中,通常并不需要對固件程序代碼空間中的全部代碼進行更新,而更新全部代碼會使得更新時間較長,更新效率較低。所以如何提供一種更新效率較高的光模塊固件升級方法是本領域技術人員急需解決的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種基于CMIS4.0的固件升級方法,具有較高的更新效率;本發明還提供了一種基于CMIS4.0的固件升級裝置以及一種基于CMIS4.0的固件升級系統,具有較高的更新效率。
為解決上述技術問題,本發明提供一種基于CMIS4.0的固件升級方法,應用于上位機,包括:
獲取對應目標光模塊的固件升級文件;
提取所述固件升級文件中的啟動命令負載字節;所述啟動命令負載字節包括全局信息段,Boot段,Config段和APP段,所述全局信息段記載需要進行升級的目標字段;當所述目標字段包括Boot字段時,所述Boot段記載Boot字段的總體信息;當所述目標字段包括Config字段時,所述Config段記載Config字段的總體信息;當所述目標字段包括APP字段時,所述APP段記載APP字段的總體信息;
將所述啟動命令負載字節發送至目標光模塊,以使所述目標光模塊解析所述啟動命令負載字節;
當所述目標光模塊解析成功后,將所述固件升級文件的剩余內容發送至所述目標光模塊,以使所述目標光模塊根據所述啟動命令負載字節更新所述目標字段。
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