[發(fā)明專利]一種光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置

在審

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• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112909733A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳路運;趙釗;鮑鴻;周延周;林劍彬
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/023
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

1.一種光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，包括一級溫控裝置、二級溫控裝置、光纖半導(dǎo)體激光器以及光纖；所述一級溫控裝置設(shè)置在所述二級溫控裝置的內(nèi)部，所述光纖半導(dǎo)體激光器設(shè)置在所述一級溫控裝置的內(nèi)部，所述二級溫控裝置上設(shè)置有光纖輸出孔以及對外接線口，所述光纖穿過所述光纖輸出孔后與所述光纖半導(dǎo)體激光器連接，所述一級溫控裝置與所述對外接線口連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述一級溫控裝置包括一級溫控散熱片、一級溫控TEC制冷片、熱沉、一級溫控熱敏電阻、一級溫控PCB接線板以及一級溫控固定板；所述一級溫控TEC制冷片的散熱面與所述一級溫控散熱片相連，所述一級溫控TEC制冷片的制冷面與所述熱沉相連，所述光纖半導(dǎo)體激光器的鎧裝與所述熱沉緊密接觸，所述一級溫控熱敏電阻設(shè)置在所述熱沉中，所述一級溫控TEC制冷片的出線、所述一級溫控熱敏電阻的出線以及所述光纖半導(dǎo)體激光器的出線連接在所述一級溫控PCB接線板上，所述一級溫控PCB接線板與所述對外接線口連接，所述一級溫控散熱片以及所述一級溫控PCB接線板均通過螺絲固定連接在所述一級溫控固定板上，所述一級溫控固定板固定設(shè)置在所述二級溫控裝置的內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述二級溫控裝置包括二級溫控散熱片、二級溫控TEC制冷片、二級溫控熱敏電阻以及二級溫控封裝亞克力殼體；所述一級溫控固定板固定設(shè)置在所述二級溫控封裝亞克力殼體的內(nèi)部中間位置，所述二級溫控TEC制冷片對稱設(shè)置在所述二級溫控封裝亞克力殼體的兩個側(cè)面，所述二級溫控散熱片連接在所述二級溫控TEC制冷片上，所述二級溫控熱敏電阻通過其引腳懸置在所述二級溫控封裝亞克力殼體的內(nèi)部，所述光纖輸出孔以及所述對外接線口均設(shè)置在所述二級溫控封裝亞克力殼體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述一級溫控TEC制冷片的散熱面與所述一級溫控散熱片之間、所述一級溫控TEC制冷片的制冷面與所述熱沉之間、所述光纖半導(dǎo)體激光器的鎧裝與所述熱沉之間以及所述二級溫控散熱片與所述二級溫控TEC制冷片之間均通過液態(tài)導(dǎo)熱硅脂進行連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述二級溫控TEC制冷片的兩面都連接有所述二級溫控散熱片。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述光纖輸出孔以及所述對外接線口對稱設(shè)置在所述二級溫控封裝亞克力殼體上，且不位于所述二級溫控TEC制冷片所在的側(cè)面。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述光纖輸出孔上設(shè)置有隔熱膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述一級溫控TEC制冷片的外形為環(huán)形，所述二級溫控TEC制冷片的外形為方形。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述二級溫控TEC制冷片為大功率TEC制冷片。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖半導(dǎo)體激光器兩級溫控耦合裝置，其特征在于，所述一級溫控熱敏電阻以及所述二級溫控熱敏電阻均為NTC熱敏電阻，所述一級溫控散熱片以及所述二級溫控散熱片的材質(zhì)均為鋁材。