[發(fā)明專利]載板測(cè)試結(jié)構(gòu)及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110088506.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN112782563A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本發(fā)明提供了一種載板測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括：射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域，用于放置射頻集成電路芯片；位于所述射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域周圍的地?信號(hào)?地結(jié)構(gòu)，所述地?信號(hào)?地結(jié)構(gòu)包括多個(gè)信號(hào)端和多個(gè)地端，多個(gè)所述信號(hào)端和多個(gè)所述地端間隔設(shè)置，所述信號(hào)端用于在測(cè)試射頻集成電路芯片時(shí)連接所述射頻集成電路芯片的信號(hào)引腳；位于所述地?信號(hào)?地結(jié)構(gòu)周圍的測(cè)試電路，所述測(cè)試電路連接所述地?信號(hào)?地結(jié)構(gòu)的信號(hào)端，所述測(cè)試電路用于測(cè)試所述射頻集成電路芯片的功能；以及，接地端，用于連接地端。可以隔離相鄰信號(hào)引腳的線路，使得相鄰信號(hào)引腳的信號(hào)不會(huì)互相影響，從而提高射頻集成電路芯片測(cè)試的準(zhǔn)確度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種載板測(cè)試結(jié)構(gòu)及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

如圖1，是一種射頻集成電路芯片，射頻集成電路芯片包括多個(gè)引腳，以和外界例如測(cè)試電路進(jìn)行信號(hào)交流，其中包括：信號(hào)引腳110，接地引腳120，電源引腳130，天線引腳140等引腳。主要使用在片測(cè)試的方法測(cè)試射頻集成電路芯片的功能，而在對(duì)其進(jìn)行在片測(cè)試時(shí)，測(cè)試工具為載板測(cè)試結(jié)構(gòu)。射頻集成電路芯片放置在載板測(cè)試結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測(cè)試時(shí)，除了接地引腳接地，電源引腳接電源之外，信號(hào)引腳需要與載板測(cè)試結(jié)構(gòu)上的測(cè)試電路通過(guò)線路進(jìn)行連接，以進(jìn)行信號(hào)的傳遞。現(xiàn)有技術(shù)中，載板測(cè)試結(jié)構(gòu)如圖2，載板測(cè)試結(jié)構(gòu)200上具有很多測(cè)試電路，用于測(cè)試射頻集成電路芯片100的功能。然而在測(cè)試過(guò)程中，射頻集成電路芯片100的相鄰信號(hào)引腳例如第一信號(hào)引腳111和第二信號(hào)引腳112，在與測(cè)試電路傳遞信號(hào)時(shí)，線路上會(huì)出現(xiàn)信號(hào)泄漏，相鄰引腳之間的線路的隔離度較差，從而影響相鄰引腳傳遞的信號(hào)，最終影響射頻集成電路芯的測(cè)試，使得測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種載板測(cè)試結(jié)構(gòu)及測(cè)試方法，可以隔離相鄰信號(hào)引腳的線路，使得相鄰信號(hào)引腳的信號(hào)不會(huì)互相影響，從而提高射頻集成電路芯片測(cè)試的準(zhǔn)確度。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種載板測(cè)試結(jié)構(gòu)，用于對(duì)射頻集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試，包括：

射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域，用于放置射頻集成電路芯片；

位于所述射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域周圍的地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)，所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)包括多個(gè)信號(hào)端和多個(gè)地端，多個(gè)所述信號(hào)端和多個(gè)所述地端間隔設(shè)置，所述信號(hào)端用于在測(cè)試射頻集成電路芯片時(shí)連接所述射頻集成電路芯片的信號(hào)引腳；

位于所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)周圍的測(cè)試電路，所述測(cè)試電路連接所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)的信號(hào)端，所述測(cè)試電路用于測(cè)試所述射頻集成電路芯片的功能；

以及，接地端，用于連接地端。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)集成于所述載板測(cè)試結(jié)構(gòu)的PCB板上。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，所述射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域?yàn)檎叫位蜷L(zhǎng)方形區(qū)域。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，所述射頻集成電路芯片測(cè)試區(qū)域具有第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)的信號(hào)端包括信號(hào)-信號(hào)端口，所述信號(hào)-信號(hào)端口的一端連接所述射頻集成電路芯片的信號(hào)端，另一端連接所述測(cè)試電路；所述地-信號(hào)-地結(jié)構(gòu)的地端包括地-地端口，地-地端口兩端均連接接地端；多個(gè)地-地端口和多個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口間隔設(shè)置。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，多個(gè)地-地端口和多個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口均勻設(shè)置在所述射頻集成電路芯片區(qū)域的第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)。

可選的，在所述的載板測(cè)試結(jié)構(gòu)中，3個(gè)地-地端口和2個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口設(shè)置在射頻集成電路芯片區(qū)域的第一側(cè)；3個(gè)地-地端口和2個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口設(shè)置在射頻集成電路芯片的第二側(cè)；3個(gè)地-地端口和2個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口設(shè)置在射頻集成電路芯片的第三側(cè)；3個(gè)地-地端口和2個(gè)信號(hào)-信號(hào)端口設(shè)置在射頻集成電路芯片的第四側(cè)。