[發明專利]一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑

在審

• 申請號: 202110087701.3
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112899685A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 岳強
• 申請（專利權）人: 中山市金普利電子科技有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18;C23F1/28;H05K3/06
• 代理公司: 深圳得本知識產權代理事務所(普通合伙) 44762
• 代理人: 袁江龍

本發明提供一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑，涉及微蝕、酸性蝕刻、褪鍍領域。該一種金屬微觀處理劑，包括以下組分：硫酸、雙氧水、促進劑、雙氧水穩定劑，所述將上述組分溶解在清水中，各組分的配比為硫酸的含量為30～120g/L、雙氧水含量為20～100g/L、促進劑含量為2～20g/L，雙氧水穩定劑含量為10～50mg/L。可以通過浸泡和噴淋的方式對PCB銅、鎳腐蝕處理，操作方便，且咬蝕速率0.25μm～5μm/mi n可控。

技術領域

本發明涉及銅、鎳金屬腐蝕技術領域，具體為一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑。

背景技術

硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑用于PCB制作中圖形電鍍和化鎳金工藝流程的微蝕前處理，特別適用于精細線路銅面的粗化處理，可用于內層減銅處理，可用于電鍍掛具的退銅處理，可用于化鎳金鎳缸的除鎳處理。微蝕是利用雙氧水在酸性環境的氧化性把金屬銅、鎳氧化，從而被硫酸溶解出來，使銅面產生均勻和粗糙的表面，提高后制程銅面的結合力，電鍍掛具的退銅、化鎳金鎳缸的除鎳可以代替硝酸，避免產生有害煙霧，安全環保，在電子產品線路的制作和生產當中經常會使用到硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑，解決了現有微蝕劑微蝕速率不穩定，孔角咬蝕過多，需要圖形電鍍增加鍍銅厚度造成浪費，微蝕不均勻，銅面粗糙度不夠，代替硝酸解決環保的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑，包括以下組分：硫酸、雙氧水、促進劑、雙氧水穩定劑，所述將上述組分溶解在清水中，各組分的配比為硫酸的含量為30～120g/L、雙氧水含量為20～100g/L、促進劑含量為2～20g/L，雙氧水穩定劑含量為10～50mg/L。

優選的，所述促進劑為環己胺。

優選的，所述雙氧水穩定劑為多乙烯多胺多亞烷基磷酸鹽、肌醇六磷酸的一種或二種。

優選的，一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑的生產工藝，包括以下內容：將硫酸加入水中攪拌溶解，并不斷攪拌，冷卻后依次穩定劑、雙氧水、促進劑，待各組分充分混合后便獲得硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑。

優選的，一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑的使用方法，包括以下內容：將硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑加入至容器中，并使用清水進行稀釋，控制硫酸的濃度為30～120g/L，雙氧水濃度為20～100g/L，促進劑含量為2～20g/L，雙氧水穩定劑含量為10～50mg/L，并對稀釋液進行加熱處理，保持稀釋液的溫度為20℃～30℃，將待處理的PCB置于容器中，或者將稀釋液采用噴淋的方式噴附在待處理的PCB，或將待處理的電鍍掛具置于容器中，處理1～5min，接著使用清水沖洗2～3次。或者將稀釋液導入化學鎳缸中，循環處理4～12hr。

(三)有益效果

本發明提供了一種硫酸、雙氧水金屬微觀處理劑。具備以下有益效果：

本發明，解決了現有微蝕劑微蝕速率不穩定，孔角咬蝕過多，需要圖形電鍍增加鍍銅厚度造成浪費，微蝕不均勻，銅面粗糙度不夠，代替硝酸解決環保的問題。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一：