[發明專利]一種直接耦合光器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 202110087668.4
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112649925A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 周奇;鄭俊守;王宗旺;黃小偉;夏曉亮
• 申請（專利權）人: 杭州芯耘光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/122
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種直接耦合光器件，其特征在于：包括激光器、邊緣耦合器、硅光芯片，所述激光器光出口與所述邊緣耦合器直接耦合，所述硅光芯片與所述邊緣耦合器光輸出端口耦合；所述邊緣耦合器為多波導結構，包括條形波導陣列、異形波導、倒錐形波導、出光波導，所述條形波導陣列光輸出端耦合于所述異形波導光輸入端口，所述異形波導光輸出端口耦合到倒錐形波導光輸入端；所述倒錐形波導光輸出端為錐面，其耦合到所述出光波導；在第一方向上所述條形波導陣列的高度低于所述異形波導的高度。

2.根據權利要求1所述的直接耦合光器件，其特征在于：所述條形波導陣列包括6根條形波導，所述條形波導陣列光輸入端面的模場直徑與所述激光器出射光模場直徑匹配。

3.根據權利要求1所述的直接耦合光器件，其特征在于：所述邊緣耦合器還包括硅基板、第一包層、第二包層，所述第一包層與所述第二包層為二氧化硅層，所述條形波導陣列、異形波導、倒錐形波導、出光波導為硅，并設置于第一包層與第二包層之間。

4.根據權利要求1所述的直接耦合光器件，其特征在于：所述條形波導陣列中的每一個條形波導沿第二方向的寬度隨著光傳輸方向增加。

5.一種權利要求1中直接耦合光器件的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，提供一絕緣片，將邊緣耦合器置于絕緣片上固定位置；

步驟二，激光器設置于邊緣耦合器入光端口，硅光芯片設置于邊緣耦合器出光端口；

步驟三，激光器光出口耦合至邊緣耦合器，硅光芯片光輸入端耦合至邊緣耦合器；

步驟四，激光器、邊緣耦合器、硅光芯片光路耦合后，固定各組件位置；

步驟五，將步驟四固定后的光組件設置于管殼內，激光器與外部電路電連通，硅光芯片與外部電路電連通。