[發(fā)明專(zhuān)利]電子裝置及其電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110086989.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114765308A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡明汎;陳志偉;林建成;楊超雅;陳嘉揚(yáng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q1/38 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽(yáng) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 及其 電路板 | ||
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其電路板,包括將用以收發(fā)輻射信號(hào)的天線模塊設(shè)于一電路板的安裝表面上,且該電路板的內(nèi)層形成有一接地面,以沿該接地面邊緣布設(shè)的條狀接地線路,使該接地線路占該接地面的面積至多為該接地面的面積的50%,以改善天線輻射效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)一種天線裝置,尤指一種具天線模塊的電子裝置及其電路板。
背景技術(shù)
現(xiàn)今無(wú)線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī)、平板電腦等),以利接收或發(fā)送各種無(wú)線信號(hào)。同時(shí),為滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的便于攜帶性及上網(wǎng)便利性(如觀看多媒體內(nèi)容),無(wú)線通訊模塊的制造與設(shè)計(jì)朝輕、薄、短、小的需求作開(kāi)發(fā),其中,平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在電子產(chǎn)品的無(wú)線通訊模塊中。
如圖1所示,現(xiàn)有電子裝置1中,其電路板(PCB)1a的外層結(jié)構(gòu)10’的安裝表面S上配置有一天線模塊1b,且該電路板1a的基層結(jié)構(gòu)10上形成有一電性連接該天線模塊1b的天線接地片11,其中,該外層結(jié)構(gòu)10’設(shè)于該基層結(jié)構(gòu)10上,故該天線接地片11形成于該電路板1a的內(nèi)部。
然而,現(xiàn)有電子裝置1中,當(dāng)該天線模塊1b朝小型化設(shè)計(jì)時(shí),該天線模塊1b的天線輻射效率(radiation efficiency)會(huì)愈差,導(dǎo)致該電子裝置1的運(yùn)行效率降低,因而造成該電子裝置1的信號(hào)傳輸距離縮短。
因此,如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題,實(shí)已成為目前業(yè)界亟待克服的難題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷,本發(fā)明提供一種電子裝置及其電路板,以改善天線輻射效率。
本發(fā)明的電路板,包括:電路板本體,其具有內(nèi)層表面,其作為接地面;以及條狀接地線路,其沿該接地面的邊緣布設(shè)于該電路板本體中,其中,該接地線路占該接地面的面積至多為該接地面的面積的50%。
前述的電路板中,該接地線路包含至少一環(huán)體。例如,該環(huán)體具有缺口。進(jìn)一步,該接地面呈多邊形,以令該缺口位于該接地面的角落處。
本發(fā)明還提供一種電子裝置,包括:如前述的電路板,其外表面作為安裝表面;以及用以收發(fā)輻射信號(hào)的天線模塊,其設(shè)于該電路板本體的安裝表面上且電性連接該接地線路。
前述的電子裝置中,該天線模塊于該電路板上的位置不同于該缺口處。
前述的電子裝置中,該安裝表面呈多邊形,以令該天線模塊位于該安裝表面的角落處。
由上可知,本發(fā)明的電子裝置及其電路板中,主要經(jīng)由該條狀接地線路沿該接地面的邊緣布設(shè)于該電路板本體上,且該接地線路占該接地面的面積至多為該接地面的面積的50%,以改善天線輻射效率,使該天線模塊不僅可持續(xù)朝微小化設(shè)計(jì),且天線輻射效率仍可符合需求。
附圖說(shuō)明
圖1為現(xiàn)有電子裝置的剖視示意圖。
圖2為本發(fā)明的電子裝置的立體示意圖。
圖2-1為圖2的另一實(shí)施例的上視平面示意圖。
圖3A、圖3B及圖3C為圖2的其它實(shí)施例的上視平面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1,2:電子裝置
1a,2a:電路板
1b,2b:天線模塊
10,20”:基層結(jié)構(gòu)
10’,20’:外層結(jié)構(gòu)
11:天線接地片
20:電路板本體
20a,S:安裝表面
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