[發明專利]一種電子元器件檢測封裝一體機

在審

• 申請號: 202110085258.6
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112918739A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 夏歡;張勇
• 申請（專利權）人: 金動力智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B07C5/02;B07C5/34;B65B63/00;B65B35/14;B65B35/26;B65B51/14;B65B37/00;B65B61/06
• 代理公司: 深圳市世通專利代理事務所(普通合伙) 44475
• 代理人: 劉付靖

本發明公開了一種電子元器件檢測封裝一體機，包括工作臺和安裝在工作臺上的檢測機構、電子元器件傳送機構、載帶上料機構、載料機構、蓋帶上料機構、封裝機構和收料組件，所述檢測機構用于電子元器件的檢測，所述電子元器件傳送機構用于電子元器件的直線供料，所述載帶傳動組件和第一導軌用于載帶的傳送，所述載料機構用于將電子元器件放置到載帶上，所述蓋帶上料機構用于蓋帶的傳送以及將蓋帶覆蓋在載帶上，所述封裝機構用于將電子元器件封裝在載帶和蓋帶之間，所述收料組件用于封裝完了的電子元器件的收納。本發明提供的電子元器件檢測封裝一體機，減少了設備的數量和設備的占地面積，降低了電子元器件的生產成本。

技術領域

本發明涉及電子元器件檢測封裝技術領域，具體說涉及一種電子元器件檢測封裝一體機。

背景技術

隨著電子產品數量的日益增加的同時，電子元器件的用量也不斷增加，為保證電子元器件的品質穩定，在電子元器件制造完成后，需要對電子元器件的各方面的性能進行檢測，對檢測OK后的電子元器件先放置在載帶上，并將蓋帶覆蓋在載帶上后，將電子元器件密封包裝在載帶和蓋帶之間，現有的電子元器件的檢測設備和使用載帶和蓋帶的電子元器件的包裝設備通常是分開設置的，從而不僅增加了設備的數量，而且也增加了設備的占地面積，提高了電子元器件的生產成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子元器件檢測封裝一體機，減少了設備的數量和設備的占地面積，降低了電子元器件的生產成本。

本發明公開的一種電子元器件檢測封裝一體機所采用的技術方案是：

一種電子元器件檢測封裝一體機，包括：

工作臺；

檢測機構，安裝在所述工作臺上、用于電子元器件的檢測；

電子元器件傳送機構，位于所述檢測機構的一側、并安裝在工作臺上，用于電子元器件的直線供料；

載帶上料機構，安裝在所述工作臺的外圍，包括載帶傳動組件和第一導軌，所述載帶傳動組件和第一導軌用于載帶的傳送；

載料機構，位于所述檢測機構和載帶上料機構之間、并安裝在所述工作臺上，用于將電子元器件放置到載帶上；

蓋帶上料機構，安裝在所述工作臺的外圍，且部分結構位于載帶上料結構的上方，用于蓋帶的傳送以及將蓋帶覆蓋在載帶上；

封裝機構，位于所述載帶上料機構的上方、并安裝在所述工作臺上，用于將電子元器件封裝在載帶和蓋帶之間；

收料組件，安裝在所述工作臺的外圍，并與所述第一導軌對齊，用于封裝完了的電子元器件的收納。

作為優選方案，所述檢測機構包括檢測儀器、控制箱和測試組件，所述測試組件包括測試安裝座，所述測試安裝座側部設置有測試針臺，所述測試安裝座上設置有測試推拉磁鐵，所述測試推拉磁鐵的推拉軸上設置有測試針升降座，所述測試針升降座上固定設有測試針，所述測試針的上端穿過測試針臺，所述測試針用于與電子元器件的電極接觸，所述控制箱與檢測儀器電性連接。

作為優選方案，所述電子元器件傳送機構包括分料碟片組件，所述分料碟片組件包括物料旋轉電機，所述物料旋轉電機的下側連接有編碼器，所述物料旋轉電機的轉軸的上部設置有物料承載旋轉盤，所述物料承載旋轉盤用于承載并帶動電子元器件運動，所述物料承載旋轉盤的邊緣均勻設置有用于容納電子元器件的物料承載槽，沿所述物料承載旋轉盤的外周分別設有分離組件和極性旋轉組件，所述分離組件的遠離物料承載旋轉盤的一側設有震動盤，所述分離組件位于震動盤和物料承載旋轉盤之間，用于隔離前后兩個電子元器件，所述極性旋轉組件用于帶動電子元器件自轉。

作為優選方案，所述分離組件包括軸承座，所述軸承座的主軸上設有擺臂，所述擺臂上設置有分離執行座，所述分離執行座上分別設置有分離推拉電磁鐵、分離檢測光纖和分離針，所述分離推拉電磁鐵用于帶動分離運動，所述分離檢測光纖用于檢測電子元器件位置。