[發(fā)明專利]一種改性聚酯及其高表面粗糙度的聚酯薄膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110084912.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112876661B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何志彪;謝勇;周健;招洛彬;鄭邦鴻;馮黎明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山杜邦鴻基薄膜有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08G63/60 | 分類號(hào): | C08G63/60;C08G63/78;C08K9/10;C08K3/36;C08L67/00;C08J5/18 |
| 代理公司: | 北京中知星原知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11868 | 代理人: | 艾變開 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改性 聚酯 及其 表面 粗糙 薄膜 | ||
1.一種用于聚酯薄膜的改性聚酯,包括聚酯和無機(jī)粒子,所述聚酯由二羥基化合物,二元酸和/或二元酸酐熔融縮聚得到,所述二羥基化合物中含有二羥基甲基丙酸和新戊二醇;
無機(jī)粒子是參與聚酯縮聚反應(yīng)單體總質(zhì)量的0.2-0.5wt%;
在制備聚酯的原料中,二羥基甲基丙酸占二羥基化合物總摩爾量的0.5-3%,新戊二醇占二羥基化合物總摩爾量的2-5%;
所述無機(jī)粒子為二氧化硅,經(jīng)過聚合物的包覆,為核-殼結(jié)構(gòu)的聚合物包覆的無機(jī)粒子,所述聚合物選自聚丙烯酸酯共聚物,形狀為球形,粒徑為1-10μm;
無機(jī)粒子和包覆無機(jī)粒子的聚合物質(zhì)量比為4-7:1;
所述聚丙烯酸酯共聚物的原料中,單體選自甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸羥基乙基酯按照質(zhì)量比8-12:1的復(fù)配。
2.如權(quán)利要求1所述改性聚酯,其特征在于,無機(jī)粒子粒徑為2-5μm。
3.權(quán)利要求1或2所述改性聚酯的制備方法,為熔融縮聚,包括以下步驟:在反應(yīng)器中加入單體二元酸和二羥基化合物,催化劑,在氮?dú)鈿夥障?30-260℃預(yù)聚反應(yīng)2-3小時(shí),抽真空,在0.01-0.1MPa真空度下,260-300℃下繼續(xù)進(jìn)行縮聚反應(yīng),在樹脂特性黏數(shù)為0.3-0.4dL/g時(shí),加入無機(jī)粒子,繼續(xù)縮聚反應(yīng)3-5小時(shí),得到改性聚酯。
4.一種聚酯薄膜,由權(quán)利要求1或2所述改性聚酯經(jīng)過熔融擠出、鑄片、縱橫雙向拉伸、熱定型、收卷制得。
5.如權(quán)利要求4所述的聚酯薄膜,其特征在于,所述聚酯薄膜的厚度在20-400μm之間;
所述聚酯薄膜為單層或多層結(jié)構(gòu),所述多層是通過共擠出得到的多層層疊結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜,其中一層支撐層,材料為聚酯材料,厚度占聚酯薄膜的50-80%,表面層為高粗糙度層,材質(zhì)為權(quán)利要求1或2所述改性聚酯。
6.如權(quán)利要求5所述的聚酯薄膜,其特征在于,所述聚酯薄膜的厚度在30-200μm之間。
7.如權(quán)利要求5所述的聚酯薄膜,其特征在于,所述聚酯薄膜的厚度在50-100μm之間。
8.如權(quán)利要求5所述的聚酯薄膜,其特征在于,所述多層為三層結(jié)構(gòu),其中支撐層,厚度占聚酯薄膜的50-80%,材料為聚酯材料;至少一層表面層為高粗糙度層,材質(zhì)為權(quán)利要求1或2所述改性聚酯,另一表面層的材料是普通聚酯或改性聚酯。
9.如權(quán)利要求8所述的聚酯薄膜,其特征在于,三層結(jié)構(gòu)中,兩個(gè)表面層的聚酯材料均為權(quán)利要求1或2所述改性聚酯。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佛山杜邦鴻基薄膜有限公司,未經(jīng)佛山杜邦鴻基薄膜有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110084912.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





