[發明專利]半導體封裝結構

在審

• 申請號: 202110080735.X
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN113161300A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 詹峻棋;廖國成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種引線框架，其包括：

裸片腳座；及

多個引線，其環繞所述裸片腳座，所述引線中的每一個包含接近所述裸片腳座的指狀物部分及遠離所述裸片腳座的引線部分，所述指狀物部分包括主體及至少一個支撐結構；

其中在鄰近的所述引線上的相應的所述支撐結構相互隔離，且所述支撐結構與所述裸片腳座之間的距離小于所述引線部分與所述裸片腳座之間的距離。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述支撐結構從所述指狀物部分的下表面突起。

3.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述引線部分的下表面與所述支撐結構的下表面大體上齊平。

4.根據權利要求1所述的引線框架，其中從橫截面視角看，所述引線部分的寬度寬于所述支撐結構的寬度。

5.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述指狀物部分的所述主體具有第一寬度，且所述支撐結構具有第二寬度，從平面視角看，所述第二寬度等于或小于所述第一寬度。

6.根據權利要求1所述的引線框架，其中從平面視角看，第一引線的所述支撐結構與鄰近于所述第一引線的第二引線的所述支撐結構交錯地安置。

7.根據權利要求1所述的引線框架，其中第一引線的所述支撐結構沿著所述指狀物部分的主要方向與鄰近于所述第一引線的第二引線的所述支撐結構隔開至少200μm。

8.根據權利要求1所述的引線框架，其中第一引線的所述支撐結構沿著所述指狀物部分的主要方向與鄰近于所述第一引線的第二引線的所述引線部分隔開至少200μm。

9.根據權利要求1所述的引線框架，其中面向所述裸片腳座的所述主體的第一側表面沿著所述指狀物部分的主要方向與面向所述裸片腳座的所述支撐結構的第二側表面隔開至少約400μm。

10.一種半導體封裝結構，其包括：

裸片腳座；及

多個引線，其環繞所述裸片腳座，所述引線中的每一個包含接近所述裸片腳座的端子末端及遠離所述裸片腳座的引線末端，所述引線中的每一個包括主體及至少一個支撐結構，

其中所述支撐結構與所述端子末端之間的距離小于所述支撐結構與所述引線末端之間的距離。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝結構，其進一步包括覆蓋所述裸片腳座及所述引線的囊封物，所述端子末端與所述囊封物接觸。

12.根據權利要求10所述的半導體封裝結構，其進一步包括：

半導體裸片，其安置于所述裸片腳座上；及

導電線，其連接所述半導體裸片與鄰近于所述端子末端的所述引線的一部分。

13.根據權利要求10所述的半導體封裝結構，其進一步包括與所述支撐結構的下表面接觸的錫層。

14.根據權利要求10所述的半導體封裝結構，其中在鄰近的所述引線上的相應所述支撐結構相互隔離并交錯地安置。

15.一種半導體封裝組合件，其包括：

裸片腳座；

多個引線，其環繞所述裸片腳座，所述引線中的每一個包含接近所述裸片腳座的指狀物部分及遠離所述裸片腳座的引線部分，所述指狀物部分包括主體及至少一個支撐結構；及

襯底，其在所述裸片腳座及所述多個引線下方，所述支撐結構相對于所述襯底為虛設結構，

其中在鄰近的所述引線上的相應的所述支撐結構相互隔離，且所述支撐結構與所述裸片腳座之間的距離小于所述引線部分與所述裸片腳座之間的距離。

16.根據權利要求15所述的半導體封裝組合件，其中所述引線部分經由焊料接合到所述襯底。