[發(fā)明專利]電極打磨方法以及夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110080520.8
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112828688A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳開帆;胡靖;溫永闊;謝少華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市東飛凌科技有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B9/04;B24B41/06;B24B41/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 郭雨桐

本發(fā)明提供了一種電極打磨方法以及夾具，該電極打磨方法包括首先準備支撐機構(gòu)、磨砂件和打磨夾具，其次將電極安裝在打磨夾具中并使得電極的接觸端面能夠與磨砂件接觸，最后通過將打磨夾具安裝有電極的一端朝磨砂件移動，使得電極的接觸端面抵壓在磨砂件的磨砂面上，并且通過在磨砂件的磨砂面移動打磨夾具，從而實現(xiàn)磨光接觸端面，相較于采用磨床進行打磨，該方法對于只需打磨少量電極的情況，不需花費長時間的準備工作，打磨用時更短，提高了作業(yè)效率并且降低了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電極維護技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電極打磨方法以及夾具。

背景技術(shù)

目前，晶體管式封裝TO-CAN(鐳射二極體模組)需要使用封帽機，電極是封帽機上的易損耗件，通常與封帽機中的封焊頭連接，當正負電極接觸并導(dǎo)通時，可使得封焊頭熔融工件上的焊料，從而實現(xiàn)封焊。

電極在使用一定次數(shù)后，電極接觸表面會出現(xiàn)毛刺，變形凹陷等不平整現(xiàn)象，此時，需要通過打磨使電極接觸表面平整后方可再次使用(電極重復(fù)使用可以減少制作成本)。因為電極接觸表面平整度要求很高，所以現(xiàn)有的打磨方式為采用精密磨床加工，但是，由于磨床在啟動前需要進行調(diào)試，準備時間較長，對于少量幾個電極來說，反而降低了作業(yè)效率并且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電極打磨方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電極打磨方法作業(yè)效率低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種電極打磨方法，用于打磨封帽機中的電極，所述電極打磨方法包括：

準備支撐機構(gòu)、磨砂件以及打磨夾具；

安裝所述電極：將所述電極固定安裝于所述打磨夾具中，以使所述電極的接觸端面凸出所述打磨夾具的自由端，并與所述磨砂件的磨砂面接觸；

打磨所述電極：將所述打磨夾具安裝有所述電極的一端向所述磨砂件的方向移動，以使所述接觸端面抵壓所述磨砂件，并且在所述磨砂件的磨砂面上移動所述打磨夾具，從而磨光所述接觸端面。

進一步地，所述打磨所述電極的步驟包括第一次打磨所述電極和第二次打磨所述電極，在所述第一次打磨所述電極的步驟中，將所述接觸端面磨平，在第二次打磨所述電極的步驟中，通過將所述電極在所述磨砂件的磨砂面上移動來將所述接觸端面磨光。

進一步地，在所述打磨所述電極的步驟中，所述電極在所述磨砂面上的移動路徑為8字形。

進一步地，在所述準備磨砂件的過程中，所述磨砂件包括第一砂紙和第二砂紙，在第一次打磨所述電極的步驟中，采用所述第一砂紙進行打磨，所述第一砂紙的目數(shù)為580～620目。

進一步地，在所述第一次打磨所述電極的步驟中，所述電極在所述第一砂紙的磨砂面上移動了6～10個8字形路徑。

進一步地，在所述第二次打磨所述電極的步驟中，采用所述第二砂紙進行打磨，所述第二砂紙的目數(shù)大于2000目。

進一步地，在所述第二次打磨所述電極的步驟中，所述電極在所述第二砂紙的磨砂面上移動了4～6個8字形路徑。

進一步地，所述電極具有接觸端面，其特征在于，所述電極打磨夾具包括固定件以及壓桿，所述固定件用于固定所述電極并開設(shè)有通孔，所述電極穿設(shè)于所述通孔，所述壓桿與所述固定件連接并用于抵壓所述電極以使所述電極處于夾持狀態(tài)，在所述電極處于所述夾持狀態(tài)時，所述接觸端面凸出于所述固定件的自由端面。

進一步地，所述打磨夾具還包括插設(shè)于所述壓桿遠離所述固定件一端的拆裝件，所述拆裝件用于驅(qū)使所述固定件與所述壓桿分離或連接。

進一步地，所述打磨夾具還包括套設(shè)于所述壓桿周部的套筒，所述套筒用于保護所述壓桿。