[發明專利]一種錫層抗高溫變色組合物

在審

• 申請號: 202110080425.8
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112724297A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 王坤燕;張玉建;唐培松;郭玉華;沈強;王永亞;潘國祥;曹楓;楊圣晨
• 申請（專利權）人: 湖州師范學院
• 主分類號: C08F130/08
• 分類號: C08F130/08;C25D5/48;H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種錫層抗高溫變色組合物。該組合物使用γ?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物。特別適用于引線框架電鍍錫工藝，能有效避免錫鍍層高溫變色現象。

技術領域

本發明涉及一種錫層抗高溫變色組合物，尤其是該組合物中引入了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物作為關鍵組分。該方法優選用于引線框架電鍍錫工藝，能有效避免錫鍍層高溫變色現象。本發明屬于半導體傳統封裝加工領域。

背景技術

在傳統封裝工藝中的引線框架電鍍錫工序，為了將引腳具有可焊性，需要電鍍錫工藝。然而在電鍍錫后的后烘烤或焊接過程中，由于高溫環境容易導致錫層的氧化變色，從而導致可焊性下降，所以對錫層進行抗高溫變色處理顯得尤為重要。

本發明針對上述出現的問題，提供了一種錫層抗高溫變色組合物，該組合物中引入了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物作為關鍵組分，有效避免錫層高溫變色現象。

發明內容

本發明的目的是提供一種錫層抗高溫變色組合物，尤其是含有γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物作為關鍵組分。本發明的錫層抗高溫變色組合物可以滿足電鍍錫工藝技術要求，有效避免錫鍍層高溫變色現象。

本發明的目的是通過以下的技術方案實現的：

本發明提供了一種γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物，所述聚合物物具有式(1)的分子結構。

這種聚合物作為錫層抗高溫變色組合物的關鍵組分，特別適用于半導體引線框架電鍍錫工藝，有效避免錫鍍層高溫變色現象。

本發明涉及的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物是通過化學反應過程來實現的。

γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物是以無水乙醇為溶劑，通過起始原料γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷在催化劑偶氮二異丁腈AIBN存在下進行化學聚合反應來實現的。γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是式(2)化合物。

具體方法如下：

將所需量γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和催化劑偶氮二異丁腈AIBN溶解在無水乙醇中，在攪拌下升溫至60-80℃，保溫8-24小時，然后自然冷卻至室溫，蒸餾出乙醇溶劑。

本發明也提供了一種錫層抗高溫變色組合物，包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物、溶劑。

所述的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物，加入量選自重量比1-50％，優選重量比5-10％。

所述的溶劑選自無水乙醇、異丙醇、正丙醇，優選異丙醇。加入量選自重量比50-99％，優選重量比90-95％。

包括式(1)中聚合物的錫層抗高溫變色組合物，能有效避免錫鍍層高溫變色現象，特別適用于引線框架電鍍錫工藝。

具體實施方式

以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。

實施例1

本實施例提供了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為單體的聚合物，其結構式如表1所示，其合成路線如下：

表1：實施例1提供的聚合物結構式

聚合物P1的制備方法