[發明專利]一種功率半導體器件

在審

• 申請號: 202110079719.9
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112885785A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 劉家寶
• 申請（專利權）人: 劉家寶
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
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本發明公開了一種功率半導體器件，包括功率半導體器件主體，功率半導體器件主體的側端面設置有接線槽，兩組接線槽位于功率半導體器件主體的兩側頂部，接線槽的側端面設置有引腳內芯，引腳內芯的外端套設有防護陶瓷方管，防護陶瓷方管與接線槽之間設置有隔熱墊，功率半導體器件主體的上端面開設有散熱槽，散熱槽內設置有散熱薄膜。本發明通過防護陶瓷方管套在引腳內芯的外端面，避免造成引腳內芯之間短路，同時提升了引腳內芯的焊接質量，通過防護陶瓷方管將功率半導體器件主體撐起，使功率半導體器件與電路板之間留有間隙，在功率半導體器件主體上端鋪設石墨烯膜，提升了功率半導體器件主體的散熱效果。

技術領域

本發明屬于電子器件技術領域，具體為一種功率半導體器件。

背景技術

電力電子器件(Power Electronic Device)又稱為功率半導體器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件(通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上，功率器件幾乎用于所有的電子制造業,包括計算機領域的筆記本、PC、服務器、顯示器以及各種外設；網絡通信領域的手機、電話以及其它各種終端和局端設備；消費電子領域的傳統黑白家電和各種數碼產品；工業控制類中的工業PC、各類儀器儀表和各類控制設備等，除了保證這些設備的正常運行以外，功率器件還能起到有效的節能作用。由于電子產品的需求以及能效要求的不斷提高，中國功率器件市場一直保持較快的發展速度。

傳統的半導體功率器件的引腳在焊接時易導致引腳變形，且容易造成脫焊虛焊的現象，導致引腳容易脫落，由于引腳過于密集，相鄰引腳之間很容易造成短路，且半導體功率器件的兩端通常為高壓，當半導體功率器件引腳間積塵時，由于功率半導體器件的兩端通常為高壓，容易導致高壓擊穿設備造成短路，且半導體功率器件散熱較差，長期高溫工作大大降低了半導體功率器件的使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種功率半導體器件，以解決現有技術中功率半導體器件的引腳容易脫焊虛焊、引腳之間容易短路、功率半導體器件散熱效果較差的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種功率半導體器件，包括功率半導體器件主體，所述功率半導體器件主體的側端面設置有接線槽，所述接線槽的數量為兩個，兩組接線槽位于功率半導體器件主體的兩側頂部，所述接線槽的側端面設置有引腳內芯，所述引腳內芯的外端套設有防護陶瓷方管，所述防護陶瓷方管與接線槽之間設置有隔熱墊，所述功率半導體器件主體的上端面開設有散熱槽，所述散熱槽內設置有散熱薄膜。

優選的，所述引腳內芯為L形銀質圓柱狀結構，銀質的引腳內芯電阻較低，且耐高溫效果較好，大大提升了功率半導體器件主體與電路板之間的電路連接效果。

優選的，所述防護陶瓷方管采用氧化鋁陶瓷制成，氧化鋁陶瓷具有良好的導熱和絕緣效果，通過對氧化鋁陶瓷加熱從而對引腳內芯焊接，使錫液沿防護陶瓷方管落至引腳內芯底部對引腳內芯進行焊接，防護陶瓷方管避免融化后的錫液流出導致短路，同時能夠使相鄰引腳內芯之間絕緣，避免引腳內芯間落塵導致高壓放電造成短路。

優選的，所述防護陶瓷方管和引腳內芯之間設置有松香，松香在引腳內芯之間防止引腳內芯氧化，影響引腳內芯的焊接效果，當防護陶瓷方管被加熱后，松香被加熱融化后流至電路板上進行助焊。

優選的，所述防護陶瓷方管的上端設置有焊料添加口，將錫條插入焊料添加口內，然后對防護陶瓷方管進行加熱，錫條熔融成錫液，錫液沿防護陶瓷方管的內壁流至電路板的上端進行焊接。

優選的，所述隔熱墊采用隔熱硅膠制成，隔熱墊將防護陶瓷方管與功率半導體器件主體之間隔離，避免防護陶瓷方管被加熱導致引腳內芯頂部與功率半導體器件主體之間脫焊或導致功率半導體器件主體內部結構被破壞。

優選的，所述隔熱墊的側端面設置有固定墊，所述固定墊置于相鄰防護陶瓷方管之間，固定墊將防護陶瓷方管隔開，同時方便對防護陶瓷方管進行定位。