[發明專利]一種電子元件晶元制備加工系統在審
| 申請號: | 202110079513.6 | 申請日: | 2021-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN112864052A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 任玉成;陳麗麗 | 申請(專利權)人: | 任玉成 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210013 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子元件 制備 加工 系統 | ||
本發明提供了一種電子元件晶元制備加工系統,包括支撐架、清洗池、清洗機構以及干燥取出機構。可以解決電子元件晶元制備過程中所存在的以下難題:a.電子元件晶元長時間放置時,其表面會沾染需要灰塵和各種細小的臟物,因此在實際使用時都要提前對晶元進行清洗,確保晶元表面無灰塵和臟物,傳統的清洗方式大多通過清洗箱批量化清洗,這種方式存在表面清洗不干凈,晶元之間存在碰撞現象,容易對晶元表面劃傷;b.目前現有的清潔裝置針對單個晶元清洗時,往往對晶元進行夾持固定,然后對表面進行刷洗,存在夾持部位無法清洗,同時夾持時會對晶元表面有所損傷。
技術領域
本發明涉及電子元件技術領域,具體涉及一種電子元件晶元制備加工系統。
背景技術
晶元是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
目前,電子元件晶元制備過程中所存在的以下難題:a.電子元件晶元長時間放置時,其表面會沾染需要灰塵和各種細小的臟物,因此在實際使用時都要提前對晶元進行清洗,確保晶元表面無灰塵和臟物,傳統的清洗方式大多通過清洗箱批量化清洗,這種方式存在表面清洗不干凈,晶元之間存在碰撞現象,容易對晶元表面劃傷;b.目前現有的清潔裝置針對單個晶元清洗時,往往對晶元進行夾持固定,然后對表面進行刷洗,存在夾持部位無法清洗,同時夾持時會對晶元表面有所損傷。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明提供了一種電子元件晶元制備加工系統,可以解決電子元件晶元制備過程中所存在的以下難題:a.電子元件晶元長時間放置時,其表面會沾染需要灰塵和各種細小的臟物,因此在實際使用時都要提前對晶元進行清洗,確保晶元表面無灰塵和臟物,傳統的清洗方式大多通過清洗箱批量化清洗,這種方式存在表面清洗不干凈,晶元之間存在碰撞現象,容易對晶元表面劃傷;b.目前現有的清潔裝置針對單個晶元清洗時,往往對晶元進行夾持固定,然后對表面進行刷洗,存在夾持部位無法清洗,同時夾持時會對晶元表面有所損傷。
(二)技術方案
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:一種電子元件晶元制備加工系統,包括支撐架、清洗池、清洗機構以及干燥取出機構,所述的清洗池固定安裝在支撐架底部,所述清洗池中盛放有清洗液,所述清洗池上方設置有清洗機構,所述清洗池上方設置有干燥取出機構,所述清洗機構與干燥取出機構相連接,所述干燥取出機構固定安裝在支撐架的頂部和中部;其中:
所述的清洗機構包括清洗框、滑動槽、滑動塊、輔助桿、清洗支鏈、海綿碗、環形架、支撐塊、支撐桿以及轉動軸,所述清洗框整體為上下開口的空心殼體結構,所述清洗框左右側壁開設有對稱的滑動槽,所述滑動槽內上下滑動設置有滑動塊,所述滑動塊遠離清洗框的端面固定安裝有輔助桿,所述輔助桿與清洗支鏈相連接,所述清洗支鏈安裝在清洗框后端面,所述清洗框內部設置有環形架,所述環形架為半圓形碗狀結構,所述環形架內壁上設置有海綿碗,所述海綿碗為海綿材料制作,所述環形架下方設置有支撐塊,所述支撐塊為環形結構,所述環形架下端與支撐塊上端面滑動配合,所述支撐塊通過支撐桿固定安裝在清洗框內壁上,所述環形架上端前后壁上對稱固定有轉動軸,所述轉動軸通過軸承固定在清洗框內壁上,所述滑動塊位于清洗框內部的端面上開設有平面齒條,所述環形架外壁上開設有與滑動塊的平面齒條相配合的環形齒條。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于任玉成,未經任玉成許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110079513.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種混凝土減水劑制備工藝
- 下一篇:一種激光設備及其控制方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





