[發(fā)明專(zhuān)利]一種防脫落型芯片封裝設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110079171.8 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112908921A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹燕紅 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 曹燕紅 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 脫落 芯片 封裝 設(shè)備 | ||
1.一種防脫落型芯片封裝設(shè)備,包括連接管(1)和吸嘴(2),所述連接管(1)豎向設(shè)置,所述吸嘴(2)安裝在連接管(1)的底端,所述連接管(1)內(nèi)設(shè)有真空裝置,其特征在于,所述連接管(1)上設(shè)有夾緊機(jī)構(gòu)和清潔機(jī)構(gòu);
所述夾緊機(jī)構(gòu)包括支撐管(3)、電磁鐵(4)、移動(dòng)板(5)、兩個(gè)復(fù)位組件和兩個(gè)夾緊組件,所述支撐管(3)與連接管(1)同軸設(shè)置,所述連接管(1)的頂端插入支撐管(3)的底端,所述連接管(1)與支撐管(3)滑動(dòng)且密封連接,所述移動(dòng)板(5)設(shè)置在連接管(1)內(nèi),所述移動(dòng)板(5)與連接管(1)垂直,所述移動(dòng)板(5)固定在連接管(1)的內(nèi)壁上,所述電磁鐵(4)設(shè)置在移動(dòng)管內(nèi),所述電磁鐵(4)固定在移動(dòng)管的內(nèi)壁上,所述電磁鐵(4)與移動(dòng)板(5)正對(duì)設(shè)置,所述連接管(1)位于電磁鐵(4)和吸嘴(2)之間,所述連接管(1)與電磁鐵(4)之間設(shè)有間隙,所述移動(dòng)板(5)的制作材料為鐵,所述復(fù)位組件以支撐管(3)的軸線為中心軸線均勻分布,所述夾緊組件與復(fù)位組件一一對(duì)應(yīng);
所述復(fù)位組件包括支撐塊(6)、限位塊(7)、傳動(dòng)桿(8)和復(fù)位彈簧(9),所述支撐塊(6)固定在支撐管(3)的內(nèi)壁上,所述支撐塊(6)與連接管(1)之間設(shè)有間隙,所述支撐塊(6)上設(shè)有圓孔,所述傳動(dòng)桿(8)與連接管(1)平行,所述傳動(dòng)桿(8)穿過(guò)圓孔,所述傳動(dòng)桿(8)與圓孔的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述限位塊(7)固定在傳動(dòng)桿(8)的頂端,所述傳動(dòng)桿(8)的底端與連接管(1)的內(nèi)壁固定連接,所述限位塊(7)與支撐塊(6)抵靠,所述支撐塊(6)的底部通過(guò)復(fù)位彈簧(9)與傳動(dòng)桿(8)的底端連接;
所述夾緊組件包括齒條(10)、齒輪(11)、轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)、第一軸承(13)、絲桿(14)、滑塊(15)、夾緊桿(16)、導(dǎo)桿(17)和圓孔,所述圓孔設(shè)置在支撐管(3)上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)的軸線與支撐管(3)的軸線垂直且相交,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)穿過(guò)圓孔,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)與圓孔的內(nèi)壁滑動(dòng)且密封連接,所述支撐塊(6)位于轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)和連接管(1)之間,所述齒輪(11)位于連接管(1)內(nèi),所述齒輪(11)安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)的一端,所述絲桿(14)固定在轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)的另一端,所述絲桿(14)與轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)同軸設(shè)置,所述齒條(10)與齒輪(11)嚙合,所述齒條(10)固定在移動(dòng)板(5)上,所述第一軸承(13)的內(nèi)圈安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)上,所述第一軸承(13)的外圈與支撐管(3)固定連接,所述滑塊(15)套設(shè)在絲桿(14)上,所述滑塊(15)的與絲桿(14)的連接處設(shè)有與絲桿(14)匹配的螺紋,所述夾緊桿(16)與連接管(1)平行,所述夾緊桿(16)固定在滑塊(15)的底部,所述夾緊桿(16)位于滑塊(15)和吸嘴(2)之間,所述夾緊桿(16)與支撐管(3)之間設(shè)有間隙,所述導(dǎo)桿(17)與轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)平行,所述導(dǎo)桿(17)固定在支撐管(3)的外壁,所述夾緊桿(16)上設(shè)有導(dǎo)孔,所述導(dǎo)桿(17)穿過(guò)導(dǎo)孔,所述導(dǎo)桿(17)與導(dǎo)孔的內(nèi)壁滑動(dòng)連接;
所述清潔機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)清潔組件,所述清潔組件與夾緊桿(16)一一對(duì)應(yīng),所述清潔組件設(shè)置在夾緊桿(16)的遠(yuǎn)離支撐管(3)的一側(cè);
所述清潔組件包括氣管(18)、第二軸承(19)、連接軸(20)、扇葉(21)、連接線(22)和扭轉(zhuǎn)彈簧(23),所述氣管(18)與夾緊桿(16)平行,所述氣管(18)固定在夾緊桿(16)上,所述氣管(18)位于吸嘴(2)和滑塊(15)之間,所述連接軸(20)與氣管(18)同軸設(shè)置,所述扇葉(21)設(shè)置在氣管(18)內(nèi),所述扇葉(21)安裝在連接軸(20)的底端,所述第二軸承(19)的內(nèi)圈安裝在連接軸(20)上,所述第二軸承(19)的外圈固定在氣管(18)的內(nèi)壁上,所述扭轉(zhuǎn)彈簧(23)位于扇葉(21)和第二軸承(19)之間,所述扇葉(21)通過(guò)扭轉(zhuǎn)彈簧(23)與第二軸承(19)的外圈連接,所述連接線(22)的一端固定在連接軸(20)上,所述連接線(22)的另一端位于連接軸(20)的遠(yuǎn)離支撐管(3)的一側(cè),所述連接線(22)的遠(yuǎn)離連接軸(20)的一端與導(dǎo)桿(17)固定連接,所述連接線(22)卷繞在連接軸(20)上。
2.如權(quán)利要求1所述的防脫落型芯片封裝設(shè)備,其特征在于,所述支撐管(3)的內(nèi)壁上涂有密封脂。
3.如權(quán)利要求1所述的防脫落型芯片封裝設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(12)的兩端均設(shè)有倒角。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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