[發明專利]一種移印膠頭用液體硅橡膠及其制備方法有效
| 申請號: | 202110078464.4 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112898782B | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 李文康;王振群;藺筆雄;趙靈芝 | 申請(專利權)人: | 東莞市正安有機硅科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/017;C08K5/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;侯柏龍 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移印膠頭用 液體 硅橡膠 及其 制備 方法 | ||
本發明公開一種移印膠頭用液體硅橡膠及其制備方法,包括A組分和B組分,A組分包括基膠、催化劑、乙烯基封端聚甲基硅氧烷;B組分包括基膠、抑制劑、色漿、甲基封端聚甲基氫硅氧烷、氣相二氧化鈦、抗靜電助劑、耐溶劑助劑;基膠包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、白炭黑、六甲基二硅氮烷和水。白炭黑為比例為1:1~10的氣相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物,氣相法白炭黑的比表面積為380~430m2/g,沉淀法白炭黑比表面積為150~220m2/g。該移印膠頭用液體硅橡膠粘度低、易脫泡,制作的移印用硅膠膠頭具有抗靜電、耐溶劑、使用壽命長、高精密度及良好的上墨落墨的特性。
技術領域
本發明涉及硅橡膠技術領域,更具體地涉及一種移印膠頭用液體硅橡膠及其制備方法。
背景技術
目前,在手機印刷行業里,移印是通過可凹的膠頭作中間體,把鋼版上的圖案轉印到物體表面上的印刷技術,目前已成為手機屏幕印刷和裝飾的主要方法。而在此工藝中,印刷方式一般采用單膠頭印刷,這種印刷方式不僅印刷圖案單一,還影響生產效率。現今手機屏幕開始向著3D曲面屏進行發展,隨之需要發展的就是自動化、精密、多膠頭移印技術,移印技術根據所需要印刷的產品不同可進行不同的膠頭設計,因此適應新型移印技術的專用硅膠膠頭用液體硅橡膠急需投入生產。一般而言,用于制作移印膠頭的硅橡膠,其包括縮合型和加成型,縮合型液體硅橡膠最大的缺點是在室溫下完全硫化時間長,生產周期長,效率低,需可通過加溫或增濕來提高硫化速度,但溫度不應超過65℃,否則硫化膠的綜合性能會下降,而且其固化方式在催化硫化膠交聯反應的同時釋放低分子產物,對移印膠頭尺寸具有不良影響。所以,縮合型膠作移印膠頭,線收縮率比加成型膠大,制品尺寸難以控制,無法滿足移印工藝中對精密度不斷提高的要求。普通的加成型硅橡膠對溫度更敏感,通過加熱可快速硫化,膠頭尺寸易控制,但對于目前流行的3D非金屬曲面材料移印印刷技術中,該硅橡膠制成的膠頭存在精密度不夠、靜電聚集對電子元器件的損壞隱患、靜電與印刷油墨高腐蝕性對移印膠頭的使用壽命影響、上墨落墨較不穩定等問題亟待解決。
專利號為CN103408938A的發明詳細闡述了一種移印膠頭用加成型液體硅橡膠組合物的制備方法,該發明利用長鏈烷氧基硅烷對沉淀法白炭黑進行改性制得移印用液體硅橡膠,但未對硅橡膠移印膠頭的抗靜電性能與抗腐蝕性能協同作用解決3D材料的移印精密度和使用壽命有過描述,也未對上述相關性能及影響進行研究。
因此,有必要開發一種移印膠頭用液體硅橡膠及其制備方法以解決上述技術缺陷。
發明內容
本發明的目的之一是提供一種抗靜電、耐溶劑、延長使用壽命、高精密度及良好的上墨落墨的移印膠頭用液體硅橡膠。
本發明的目的之二是提供一種上述移印膠頭用液體硅橡膠的制備方法。
為了實現上述目的,本發明公開了一種移印膠頭用液體硅橡膠,包括A組分和B組分,A組分與B組分的用量重量比例為1:1~10,按重量份數計,
A組分包括基膠100份、催化劑0.2~0.5份、乙烯基封端聚甲基硅氧烷10~40份;
B組分包括基膠100份、抑制劑0.01~0.3份、色漿0.1~1份、甲基封端聚甲基氫硅氧烷1~10份、二甲基硅油5~15份、氣相二氧化鈦1~5份、抗靜電助劑0.5~10份、耐溶劑助劑0.5~10份;
其中,所述基膠包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷20~100份、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷5~10份、白炭黑20~60份、六甲基二硅氮烷2~20份、水0.5~5份,所述白炭黑為氣相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物,且所述氣相法白炭黑與所述沉淀法白炭黑的比例為1:1~10,所述氣相法白炭黑的比表面積為380~430m2/g,所述沉淀法白炭黑比表面積為150~220m2/g。
較佳的,所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷的粘度為500~100000cp。
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