[發明專利]集流體及鋰離子電池

在審

• 申請號: 202110077611.6
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112909264A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 譚真
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;H01M10/0525
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種集流體，其特征在于，包括：

基材層；

電極層，所述電極層的數量為兩個并分別貼設于所述基材層的相背兩側表面；以及

導電層，所述導電層位于所述基材層與所述電極層之間，其中所述導電層的電阻率小于或等于所述電極層的電阻率，以提高所述集流體的導電性。

2.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述基材層為絕緣的高分子聚合物，以支撐并隔斷所述兩個電極層。

3.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述基材層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚酰胺、酚醛樹脂、聚苯、聚吡咯、聚噻吩、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙二醇、聚甲醛和聚乙炔的衍生物、交聯物及共聚物中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述基材層的厚度為1μm-15μm。

5.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述電極層的材料為銅或者鋁。

6.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述電極層通過物理氣相沉積中的磁控濺射鍍在所述導電層背離所述基材層的表面形成。

7.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述電極層的厚度為100nm-300nm。

8.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述導電層的材料可為銅、銀中的一種或多種組合。

9.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述導電層通過物理氣相沉積中的真空蒸鍍在所述基材層表面形成。

10.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述導電層的厚度在200nm-5μm之間。

11.根據權利要求1所述的集流體，其特征在于，所述集流體還包括無機涂層，以增強所述基材層的附著力。

12.根據權利要求11所述的集流體，其特征在于，所述無機涂層的材料可采用氧化硅、碳化硅、氧化鋁中的一種或幾種組合。

13.根據權利要求11所述的集流體，其特征在于，所述無機涂層可通過物理氣相沉積中的磁控濺射鍍膜形成。

14.根據權利要求11所述的集流體，其特征在于，所述無機涂層厚度為100nm-500nm。

15.根據權利要求1-14任一項所述的集流體，其特征在于，所述集流體的厚度5μm-15um之間。

16.一種鋰離子電池，其特征在于，包括根據權利要求1-15任一項所述的集流體及涂覆于所述電極層上的電極活性材料。