[發明專利]電子行業用緩沖墊及其生產工藝

在審

• 申請號: 202110077424.8
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112829409A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 金剛;沈建東;殷海剛;高鐵軍;楊衛東
• 申請（專利權）人: 江蘇科強新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/34;B32B25/10;B32B25/20;B32B15/06;B32B15/18;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00
• 代理公司: 江陰市權益專利代理事務所(普通合伙) 32443
• 代理人: 陳強

本發明一種電子行業用緩沖墊及其生產工藝，包含有橡膠板（1），以及復合于橡膠板（1）上下表面上的金屬板（2）；所述金屬板（2）與橡膠板（1）的接觸面設置有增粘層，且金屬板（2）與橡膠板（1）之間夾持有粘結劑層；所述橡膠板（1）包含有位于中間的彈性骨架布（1.1），所述彈性骨架布（1.1）的上下表面覆合有橡膠層（1.2）；其生產工藝步驟為：將裁切好的鋼板一側表面打磨形成增粘層后，將兩側復合有半固化片的橡膠板夾持在兩片鋼板之間進行熱壓復合，最后對成型的緩沖墊的四周進行沖切至成品尺寸。本發明一種電子行業用緩沖墊及其生產工藝，能夠保證線路板疊壓后的平直度。

技術領域

本發明涉及一種緩沖墊及其生產工藝，尤其是涉及一種應用于電子行業的緩沖墊及其生產工藝，屬于橡膠技術領域。

背景技術

目前，在線路板（PCB/FPC等）的制備過程中，需要采用緩沖墊進行疊層工藝，所述疊層即將刻蝕好銅箔電路的中間層基板夾持在覆膜好的頂層基板和底層基板之間加壓加熱疊合在一起（相鄰各個基板之間加入半固化片熱壓后使得各個基板形成統一整體結構），在操作過程中為避免壓機對基板造成損傷，需要墊入硅膠墊起到緩沖作用；但是，在實際應用中發現，長時間使用后，硅膠墊的平整度大不如前（其在作業過程中硅膠墊本身不可避免的會因為老化而不平整，且硅膠墊具有一定的粘性會吸附雜質導致表面不平整，而且一點粘上雜質后無法快速有效及時的進行清理），此時對基板進行疊層時會導致疊層后的線路板具有一定的彎折度，必然導致線路板內部銅箔的電阻和感應電感增大，普通電路影響不大；但是，對于一些應用于大功率場合的線路板而言，電阻的增大將極大的增加其發熱量，從而影響元器件的使用壽命；同時，對于高頻RF應用場合，本身對電磁兼容EMI的要求極高，銅箔上增加的感應電感無疑會影響信號的質量，導致信號在傳輸過程中被干擾，影響電路的正常邏輯功能；為此，亟需一種能夠解決上述問題的緩沖墊及其生產工藝，使得其能夠保證疊層線路板的平直度。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠保證線路板疊壓后的平直度的電子行業用緩沖墊及其生產工藝。

本發明的目的是這樣實現的：

一種電子行業用緩沖墊，包含有橡膠板，以及復合于橡膠板上下表面上的金屬板。

本發明一種電子行業用緩沖墊，所述金屬板與橡膠板的接觸面設置有增粘層，且金屬板與橡膠板之間夾持有粘結劑層。

本發明一種電子行業用緩沖墊，所述橡膠板包含有位于中間的彈性骨架布，所述彈性骨架布的上下表面覆合有橡膠層。

本發明一種電子行業用緩沖墊，所述橡膠層的材質為硅橡膠，所述彈性骨架布的材質為芳綸或高彈性織物。

一種電子行業用緩沖墊生產工藝，所述工藝步驟為：將裁切好的鋼板一側表面打磨形成增粘層后，將兩側復合有半固化片的橡膠板夾持在兩片鋼板之間進行熱壓復合，最后對成型的緩沖墊的四周進行沖切至成品尺寸。

本發明一種電子行業用緩沖墊生產工藝，裁切好的鋼板經由上料輸送帶送入打磨機構內打磨形成增粘層后、經由金屬板輸送帶輸出，金屬板輸送帶輸出的金屬板一路直接經由上金屬板輸送帶輸送至上金屬板擱置架作為上金屬板，另一路側經由推動氣缸推送后、由翻轉盤翻轉180°作為下金屬板、并由下金屬板輸送帶輸送至下金屬板擱置架，隨后，位于下金屬板擱置架和上金屬板擱置架之間的六軸機械手通過其端部的電磁鐵先吸附下金屬板擱置架上的下金屬板至熱壓機的?？騼?，隨后將兩側復合有半固化片的橡膠板覆蓋在下金屬板上，接著六軸機械手通過其端部的電磁鐵將上金屬板擱置架上的下金屬板吸附后轉移壓合在橡膠板上，最后啟動熱壓機進行熱壓成型。