[發明專利]顯示裝置的制造裝置以及顯示裝置的制造方法在審
| 申請號: | 202110076347.4 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN113192861A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 南重建;康昇益;姜勝培;金豊錫;梁熙星;李根雨;曹雨辰;秋秉權 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司;凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 制造 裝置 以及 方法 | ||
本發明公開一種顯示裝置的制造裝置以及顯示裝置的制造方法。所述顯示裝置的制造裝置包括:移動部,包括循環的帶、使所述帶循環的輥以及能夠沿與所述輥的旋轉軸方向平行的第一方向移動并防止所述帶的偏移的防偏移部;以及研磨頭,配置成與所述移動部對應而研磨安放在所述帶的第一面的母材的表面,所述防偏移部配置成與所述帶的側面即第二面至少一部分面對。
技術領域
本發明的實施例涉及一種裝置以及方法,更詳細而言涉及一種顯示裝置的制造裝置以及顯示裝置的制造方法。
背景技術
基于移動性的顯示裝置被廣泛使用。作為移動用顯示裝置,除了移動電話之類的小型電子設備之外,平板PC也被廣泛使用。
這樣的移動型顯示裝置支持各種功能。另一方面,顯示裝置為了向用戶提供圖像或視頻之類的視覺信息而包括顯示區域。最近,趨勢是隨著用于驅動顯示裝置的其它配件小型化而顯示區域在顯示裝置中所占的比重逐漸增加,也在開發可以從平坦的狀態彎曲成具有預定角度的結構。
另一方面,在制造這種顯示裝置的過程中可能執行研磨母材表面的工藝。
發明內容
本發明的實施例提供一種在研磨工藝中使用的可靠性高的顯示裝置的制造裝置以及顯示裝置的制造方法。
本發明的一實施例公開一種顯示裝置的制造裝置,所述顯示裝置的制造裝置包括:移動部,包括循環的帶、使所述帶循環的輥以及能夠沿與所述輥的旋轉軸方向平行的第一方向移動并防止所述帶的偏移的防偏移部;以及研磨頭,配置成與所述移動部對應而研磨安放在所述帶的第一面的母材的表面,所述防偏移部配置成與所述帶的側面即第二面至少一部分面對。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部包括:第一防偏移部以及第二防偏移部,所述第一防偏移部和所述第二防偏移部將所述帶置于之間配置。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部包括:第一輥,在所述第一方向上與所述第二面至少一部分重疊;第一間距調節部,使所述第一輥移動。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部還包括:第一驅動部,使所述第一輥旋轉。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部配置在所述帶的移動方向轉換的區域。
在一實施例中,可以是,所述移動部還包括:清洗部,清洗所述帶的表面。
在一實施例中,可以是,所述移動部還包括:調節部,配置成與和所述第一面相反的所述帶的第三面面對并加壓所述帶。
在一實施例中,可以是,所述顯示裝置的制造裝置還包括:測量部,觀察配置在所述第一面上的對準標記。
在一實施例中,可以是,所述顯示裝置的制造裝置還包括:噴射部,去除配置在所述對準標記上的研磨部件。
在一實施例中,可以是,所述帶包括:開口部,被安放所述母材。
本發明的另一實施例公開一種顯示裝置的制造方法,其特征在于,包括:觀察配置在循環的帶的第一面的對準標記的步驟;比較所述對準標記的位置和已設定的位置的步驟;如果所述對準標記的位置與已設定的位置不同則用防偏移部調節所述帶的位置的步驟,所述防偏移部配置成與所述帶的側面即第二面至少一部分面對。
在一實施例中,可以是,調節所述帶的位置的步驟包括:使所述防偏移部向第一方向移動以與所述帶接觸的步驟。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部使所述帶向所述第一方向線性移動。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部配置在所述帶的移動方向轉換的區域。
在一實施例中,可以是,所述防偏移部包括:第一輥,與所述第二面至少一部分面對,第一間距調節部,使所述第一輥移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





