[發(fā)明專利]一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110075979.9 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112688272A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林國澍 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市川東磁電股份有限公司 |
| 主分類號: | H02H5/04 | 分類號: | H02H5/04;G01K7/22 |
| 代理公司: | 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪順 |
| 地址: | 528500 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溫度保險(xiǎn)絲 簡易 結(jié)構(gòu) 傳感器 | ||
1.一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器,其特征在于,包括:
感溫鋁蓋,包括陶瓷殼體孔、彈簧限位孔和外連孔,所述陶瓷殼體孔和彈簧限位孔從上到下設(shè)于感溫鋁蓋內(nèi)部,所述外連孔分別設(shè)于感溫鋁蓋左右兩端;
陶瓷殼體,設(shè)于陶瓷殼體孔底端,包括固定圓盤、第一安裝槽、第二安裝槽和卡孔,所述固定圓盤設(shè)于陶瓷殼體頂端,所述卡孔分別設(shè)于陶瓷殼體前后兩端,所述第一安裝槽和第二安裝槽從外到內(nèi)設(shè)于陶瓷殼體內(nèi)部,所述卡孔包括從下到上向內(nèi)傾斜的卡孔導(dǎo)面;
熱敏熔斷系統(tǒng),設(shè)于陶瓷殼體內(nèi),包括熱敏組件、熔斷組件和硅膠墊,所述熔斷組件分別設(shè)于硅膠墊前后兩端頂部,包括從上到下設(shè)置的熔斷保險(xiǎn)絲、熔斷連接線和熔斷連接端子,所述熱敏組件設(shè)于硅膠墊中央處頂部,包括從上到下設(shè)置的熱敏電阻、熱敏連接線和熱敏連接器;
卡扣座,設(shè)于熱敏熔斷系統(tǒng)底端,包括卡扣和頂座條,所述卡扣分別設(shè)于卡扣座前后兩端,所述頂座條分別設(shè)于卡扣座左右兩端,所述卡扣左端、右端和頂端與卡扣座間存在漏空縫;
彈簧,設(shè)于彈簧限位孔底端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器,其特征在于,所述卡扣從上到下向外傾斜,所述卡扣的斜面角度與卡孔導(dǎo)面的斜面角度相等,且所述卡扣扣接于卡孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器,其特征在于,所述硅膠墊包括從外到內(nèi)設(shè)置的第一定位座和第二定位座,所述熔斷保險(xiǎn)絲通過第一定位座插裝于第一安裝槽內(nèi),所述熱敏電阻通過第二定位座插裝于第二安裝槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器,其特征在于,所述陶瓷殼體孔的內(nèi)直徑與固定圓盤的外直徑相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙溫度保險(xiǎn)絲簡易結(jié)構(gòu)傳感器,其特征在于,所述頂座條插裝于第二安裝槽底部左右兩端,所述熱敏連接線分別由頂座條限位。
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