[發明專利]一種集成二極管的整流橋芯片、線性整流電路及制作方法

在審

• 申請號: 202110075825.X
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112768440A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 彭繼輝
• 申請（專利權）人: 中山市領航光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H02M7/00;H02M7/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 何嘉杰

1.一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于，包括芯片殼體、整流橋組件以及至少一個快恢復二極管，所述整流橋組件和各個所述快恢復二極管均集成與所述芯片殼體內，所述芯片殼體上設置有均延伸至外界的第一引腳組以及第二引腳組，所述快恢復二極管與所述第一引腳組連接，所述整流橋組件與所述第二引腳組連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述整流橋組件包括交流輸入端、正極輸出端以及負極輸出端，所述快恢復二極管的一極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的另一極與第一引腳組連接。

3.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述快恢復二極管的陽極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陰極與第一引腳組連接。

4.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述快恢復二極管的陰極與所述正極輸出端連接，所述快恢復二極管的陽極與第一引腳組連接。

5.根據權利要求2所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述整流橋組件包括整流二極管D1、整流二極管D2、整流二極管D3以及整流二極管D4，所述整流二極管D1的陰極與所述整流二極管D3的陽極連接以形成交流輸入端的一相，所述整流二極管D1的陽極與所述整流二極管D2的陽極連接以形成負極輸出端，所述整流二極管D2的陰極與所述整流二極管D4的陽極連接以形成交流輸入端的另一相，所述整流二極管D3的陰極與所述整流二極管D4的陰極連接以形成正極輸出端。

6.根據權利要求2-5任一所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述第二引腳組包括第一交流引腳、第二交流引腳、正極引腳和負極引腳，所述交流輸入端的一相與所述第一交流引腳連接，所述交流輸入端的另一相與所述第二交流引腳連接，所述正極輸出端與所述正極引腳連接，所述負極輸出端與所述負極引腳連接。

7.根據權利要求1所述的一種集成二極管的整流橋芯片，其特征在于：所述芯片殼體包括上殼以及下殼，所述上殼與所述下殼連接并且內部形成封裝內腔，所述整流橋組件和快恢復二極管設置在所述封裝內腔中，所述封裝內腔中灌設有密封膠。

8.一種線性整流電路，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的一種集成二極管的整流橋芯片。

9.一種整流橋芯片的制作方法，其特征在于，包括：

將多個整流二極管和若干個快恢復二極管按設定布局焊接成集成本體，將第一引腳組與快恢復二極管連接，將第二引腳組與整流二極管連接；

將集成本體裝設于芯片殼體中，分別將第一引腳組和第二引腳組從芯片殼體內引出至外界；

使用密封膠將集成本體封裝于芯片殼體內。

10.根據權利要求9所述的一種整流橋芯片的制作方法，其特征在于：所述快恢復二極管和/或整流二極管由PN結經過玻璃鈍化工藝形成。