[發明專利]一種ALD加工設備以及加工方法

在審

• 申請號: 202110075328.X
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112853320A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 萬軍;王輝;廖海濤;王斌
• 申請（專利權）人: 無錫市邑晶半導體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 安磊

1.一種ALD加工設備，其特征在于，所述加工設備包括反應器、送料腔室以及輸送裝置，其中：

所述反應器包括真空腔室以及反應腔室，所述反應腔室內置于所述真空腔室內，所述反應腔室的底部開設有進氣通道及出氣通道，所述進氣通道和所述出氣通道以所述反應腔室的底部中心線相對設置，所述反應腔室的側壁上設置有第一料口，所述真空腔室的側壁上設置有第二料口，所述第一料口和所述第二料口位于所述反應器的同一側；

所述送料腔室設置在所述反應器的外側，所述送料腔室的側面上設置有第三料口和第四料口，所述第三料口和所述第二料口連通，所述第三料口和所述第二料口之間設置有可開啟的第三密封門，所述送料腔室上設置有可將所述第四料口開閉的第四密封門；

所述輸送裝置設置在所述送料腔室內，所述輸送裝置包括輸送機構、第一密封門以及第二密封門，通過操作所述輸送機構，可推送所述第一密封門以及所述第二密封門移動，以使所述第一密封門以及所述第二密封門穿過所述第三料口，并使所述第一密封門密封所述第一料口，所述第二密封門密封所述第二料口，所述第一密封門背向所述第二密封門的側面上設置有用于放置基體的支撐件。

2.根據權利要求1所述的ALD加工設備，其特征在于，所述進氣通道為孔狀，所述進氣通道設置有多個，多個所述進氣通道設置在所述反應腔室的底部的一側；

所述出氣通道為孔狀，所述出氣通道也設置有多個，多個所述出氣通道設置在所述反應腔室的底部的另一側。

3.根據權利要求2所述的ALD加工設備，其特征在于，所述進氣通道設置有多組，多組所述進氣通道依次設置，每組所述進氣通道均呈弧形，每組所述進氣通道的各個進氣通道的孔徑向靠近所述反應腔室的底部的中心線的方向依次減小；

所述出氣通道設置有多組，多組所述出氣通道依次設置，每組所述出氣通道均呈弧形，每組所述出氣通道的各個進氣通道的孔徑向靠近所述反應腔室的底部的中心線的方向依次減小。

4.根據權利要求1所述的ALD加工設備，其特征在于，所述反應腔室的底部固定設置有中轉腔室，所述中轉腔室的頂部敞口，所述反應腔室的底部覆蓋在所述中轉腔室的頂部上，所述中轉腔室內設置有兩個隔板，兩個所述隔板將所述中轉腔室分割成第一腔室、第二腔室以及第三腔室，所述進氣通道和所述第一腔室連通，所述出氣通道和所述第三腔室連通，所述第一腔室的底部設置有進氣主孔，所述第三腔室的底部設置有出氣主孔。

5.根據權利要求1所述的ALD加工設備，其特征在于，所述反應腔室內設置有兩個勻氣板，兩個所述勻氣板以所述反應腔室的底部的中心線相對設置，兩個所述勻氣板設置在所述進氣通道及出氣通道之間，兩個所述勻氣板將所述反應腔室分割成進氣腔室、反應腔室以及出氣腔室，每個所述勻氣板上均設置多個通孔；

所述第一料口以及所述第二料口設置在兩個所述勻氣板之間。

6.根據權利要求1所述的ALD加工設備，其特征在于，所述送料腔室上設置有抽真空孔。

7.根據權利要求1所述的ALD加工設備，其特征在于，所述輸送機構的輸出端可朝向所述第二料口的方向做直線往返移動，所述第二密封門設置在所述輸送機構的輸出端上，所述第一密封門通過連接件固定連接在所述第二密封門背向所述輸送機構的側面上。

8.根據權利要求7所述的ALD加工設備，其特征在于，所述第一密封門面向所述第二密封門的側面設置有第一加熱器；

所述反應腔室的頂部和所述真空腔室的頂部之間設置有第二加熱器；

所述反應腔室的底部和所述真空腔室的底部之間設置有第三加熱器；

所述反應腔室的側部和所述真空腔室的側部之間設置有第四加熱器。