[發明專利]多層電路板生產方法

有效

• 申請號: 202110075287.4
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112911836B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 張志剛;陳文利
• 申請（專利權）人: 惠州市煜鑫達科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 梁睦宇

一種多層電路板生產方法，包括對覆銅板進行內層加工操作，得到內層板，對內層板進行貼膜操作，得到防粘塵板，取兩個防粘塵板及半固化片，將兩個防粘塵板與半固化片進行層壓操作，得到層壓板，對層壓板進行去膜操作，得到多層板，如此，能夠防止多層板在生產過程中，最外側銅箔層上殘留半固化片粉末，從而能夠避免后續因半固化片粉末粘結而導致最外側銅箔層蝕刻失敗。

技術領域

本發明涉及印制電路板生產領域，特別是涉及一種多層電路板生產方法。

背景技術

印制電路板，又叫印刷電路板，通過將銅箔層中不需要的部分蝕刻掉便能夠形成線路圖。

印刷電路板按照結構可以分為單層板、雙層板及多層板，其中單層板指只有一層銅箔層的電路板，雙層板是指夾層為基材，兩側為銅箔層的電路板，而多層板則是指有三層或者以上的銅箔層的電路板，例如六層板，由兩個芯板、兩個銅箔層及若干半固化片構成，其中芯板是指雙層板，將兩個芯板層疊，兩個銅箔層分別層疊在兩個芯板的兩側，并且芯板與芯板之間或者在芯板與銅箔層之間均使用半固化片分隔，如此，層疊完畢再經高溫熱壓后便能夠形成六層電路板。

然而，目前多層電路板在實際生產時存在如下問題，由于半固化片在來料時會夾帶有粉末，當將兩個芯板與半固化片層疊在一起后，半固化片上的粉末容易散落在芯板的外側銅箔層上，當經過高溫熱壓后，粉末被融化并粘結在芯板的外側銅箔層處，如此，由于該融化的粘結點會阻隔蝕刻藥水，從而導致外側銅箔層的被粘結部位無法被順利蝕刻。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種多層電路板生產方法，能夠防止多層板在生產過程中，最外側銅箔層上殘留半固化片粉末，從而能夠避免后續因半固化片粉末粘結而導致最外側銅箔層蝕刻失敗。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種多層電路板生產方法，包括以下步驟：

步驟S10，對覆銅板進行內層加工操作，得到內層板；

步驟S20，對所述內層板進行貼膜操作，得到防粘塵板；

步驟S30，取兩個所述防粘塵板及半固化片，將兩個所述防粘塵板與所述半固化片進行層壓操作，得到層壓板；

步驟S40，對所述層壓板進行去膜操作，得到多層板。

在其中一個實施例中，所述步驟S10的所述內層加工操作，包括：

步驟S11，對大張的覆銅板進行切割，得到符合客戶要求的尺寸的覆銅板；

步驟S12，對覆銅板進行前處理，包括磨板、堿洗、水洗、酸洗、水洗、烘干，以去除所述覆銅板表面的披鋒及污跡。

在其中一個實施例中，所述步驟S10中的所述內層加工操作還包括：

步驟S13，對所述覆銅板依次進行涂布濕膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜操作，得到所述內層板。

在其中一個實施例中，所述步驟S10中的所述內層加工操作還包括：

步驟S14，在所述內層板上開設鉚釘孔；

步驟S15，對所述內層板進行AOI測試。

在其中一個實施例中，所述步驟S10中的所述內層加工操作還包括：

步驟S16，對所述內層板的銅箔線路進行棕化處理，以增加粗糙度。

在其中一個實施例中，所述步驟S20的所述貼膜操作為：

在所述內層板的一側面上貼覆耐溫膠膜。

在其中一個實施例中，所述耐溫膠膜與所述內層板相黏接。