[發明專利]一種沉銅工藝測試板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110075185.2
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112954889A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 徐文中;涂波;胡志楊;李江;李顯流
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;G01N33/00;G01B21/08
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種沉銅工藝測試板，其特征在于，包括絕緣的基材板以及若干個以方形陣列方式分布的設于基材板上表面的第一焊盤，所述第一焊盤上設有兩個沿橫向間隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上設有與所述第一焊盤連通的鍍銅層，所述基材板的下表面還設有與所述第一焊盤配合由前往后依次串聯導通所有通孔的焊盤組。

2.根據權利要求1所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，所述焊盤組包括若干個在橫向上連通前后兩個所述第一焊盤上相鄰通孔的第二焊盤、多個在縱向上上下連通單數行尾部和雙數行尾部通孔的第三焊盤以及多個在縱向上上下連通雙數行頭部和單數行頭部通孔的第四焊盤，使所述第三焊盤和第四焊盤在基材板的兩端縱向上呈上下交錯分布設置。

3.根據權利要求2所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，第一行所述第一焊盤上的所有通孔孔徑為0.25mm，第二行所述第一焊盤上的所有通孔孔徑為0.2mm，第三行所述第一焊盤上的所有通孔孔徑為0.15mm，后面行上的通孔孔徑依次不斷重復第一行至第三行的通孔孔徑。

4.根據權利要求3所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，所述第二焊盤和第一焊盤的尺寸相同，所述第三焊盤和第四焊盤的尺寸相同。

5.根據權利要求1-4任一項所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，在橫向上相鄰通孔的孔心距為3.3mm。

6.根據權利要求5所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，在縱向上相鄰通孔的孔心距為3mm。

7.根據權利要求1-4任一項所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，在橫向上相鄰所述第一焊盤的間距為1mm。

8.根據權利要求7所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，所述第一焊盤在寬度為1.3mm，長度為4mm。

9.根據權利要求1所述的沉銅工藝測試板，其特征在于，最外側的所述第一焊盤的邊緣離所述基材板的板邊15mm。

10.一種沉銅工藝測試板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出覆銅板；

S2、在板上鉆出若干個如權利要求1-9任一項所述的通孔；

S3、依次通過沉銅和全板電鍍在通孔的孔壁上形成鍍銅層；

S4、而后通過負片工藝在覆銅芯板的兩表面上分別制作出若干個如權利要求1-9任一項所述的第一焊盤和焊盤組，制得沉銅工藝測試板。