[發(fā)明專利]一種服務(wù)器散熱方法、裝置、設(shè)備和介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110075074.1 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112732053A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王宏偉 | 申請(專利權(quán))人: | 山東云海國創(chuàng)云計算裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王云曉 |
| 地址: | 250001 山東省濟南市自由貿(mào)易試驗*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 服務(wù)器 散熱 方法 裝置 設(shè)備 介質(zhì) | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N服務(wù)器散熱方法、裝置、設(shè)備和介質(zhì),方法包括:BMC實時獲取熱量參數(shù)信息,其中,熱量參數(shù)信息包括:電源供電模塊熱量信息、CPU熱量信息、內(nèi)存熱量信息、PCIE熱量信息;獲取服務(wù)器散熱類型,并基于散熱類型根據(jù)電源供電模塊熱量信息、CPU熱量信息、內(nèi)存熱量信息、PCIE熱量信息,分別得到對應(yīng)的區(qū)域調(diào)控值;根據(jù)所有的區(qū)域調(diào)控值和對應(yīng)的權(quán)重值,確定調(diào)整值;根據(jù)調(diào)整值發(fā)送至降溫設(shè)備,以調(diào)整服務(wù)器散熱。本申請減少了外部溫度傳感器的大量使用,可以降低成本;利用熱量信息來確定降溫設(shè)備的調(diào)整值,實時性比溫度傳感器更好。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及服務(wù)器散熱技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種服務(wù)器散熱方法、裝置、電子設(shè)備和計算機可讀存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)
隨著運算量的大幅增加,對服務(wù)器的穩(wěn)定性也提出了更高的要求,而服務(wù)器穩(wěn)定工作的前提是內(nèi)部溫度的穩(wěn)定,如果服務(wù)器運行溫度過高,會降低服務(wù)器的使用壽命,并增加服務(wù)器故障率;如果溫度變化過大,會導(dǎo)致各部件的性能變差,因此散熱系統(tǒng)的效果會直接導(dǎo)致周圍環(huán)境的溫度的波動幅度的大小。相關(guān)技術(shù)中主要是通過溫度傳感器獲取溫度信息,將溫度信息反饋給BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)控制器,以達到風扇轉(zhuǎn)速調(diào)整實現(xiàn)散熱,由于溫度和熱量是成正比的,因此利用溫度傳感器獲取溫度從而控制風扇的方法時,由于運算量增加會導(dǎo)致CPU溫度上升,由于CPU(CentralProcessing Unit,中央處理器)所用散熱片一般具有一定的熱容量,這樣就會導(dǎo)致溫度上升的滯后性,獲取溫度已小于實際CPU溫度;并且,溫度是通過外置溫度傳感器提供溫度數(shù)值,則增加了BMC獲取溫度的時間,這樣會導(dǎo)致CPU實際溫度會遠遠高于溫度傳感器所獲取的溫度,因此,相關(guān)技術(shù)中不僅實時性差,準確性低,并且成本也高。
因此,如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的是提供一種服務(wù)器散熱方法、裝置、電子設(shè)備和計算機可讀存儲介質(zhì),實時性好,準確性高,成本低。其具體方案如下:
本申請?zhí)峁┝艘环N服務(wù)器散熱方法,包括:
BMC實時獲取熱量參數(shù)信息,其中,所述熱量參數(shù)信息包括:電源供電模塊熱量信息、CPU熱量信息、內(nèi)存熱量信息、PCIE熱量信息;
獲取服務(wù)器散熱類型,并基于所述散熱類型根據(jù)所述電源供電模塊熱量信息、所述CPU熱量信息、所述內(nèi)存熱量信息、所述PCIE熱量信息,分別得到對應(yīng)的區(qū)域調(diào)控值;
根據(jù)所有的所述區(qū)域調(diào)控值和對應(yīng)的權(quán)重值,確定調(diào)整值;
根據(jù)所述調(diào)整值發(fā)送至降溫設(shè)備,以調(diào)整服務(wù)器散熱。
優(yōu)選的,當所述散熱類型為風冷散熱,所述基于所述散熱類型根據(jù)所述電源供電模塊熱量信息、所述CPU熱量信息、所述內(nèi)存熱量信息、所述PCIE熱量信息,分別得到對應(yīng)的區(qū)域調(diào)控值,包括:
基于所述風冷散熱根據(jù)所述電源供電模塊熱量信息、所述CPU熱量信息、所述內(nèi)存熱量信息、所述PCIE熱量信息,利用PID算法分別得到對應(yīng)區(qū)域風扇轉(zhuǎn)速值;
對應(yīng)的,所述根據(jù)所有的所述區(qū)域調(diào)控值和對應(yīng)的權(quán)重值,確定調(diào)整值,包括:
根據(jù)所有的所述區(qū)域風扇轉(zhuǎn)速值和對應(yīng)的所述權(quán)重值,確定風扇轉(zhuǎn)速值。
優(yōu)選的,所述根據(jù)所有的所述區(qū)域風扇轉(zhuǎn)速值和對應(yīng)的所述權(quán)重值,確定風扇轉(zhuǎn)速值,包括:
根據(jù)各個所述區(qū)域風扇和對應(yīng)的所述權(quán)重值得到各個子風扇轉(zhuǎn)速值;
將最大的所述子風扇轉(zhuǎn)速值確定為所述風扇轉(zhuǎn)速值。
優(yōu)選的,所述PID算法為:
pwm=kp*(P-tp1)+ki*Te+kd*(P+tp2-2*tp1);
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