[發明專利]建筑物沉降及破壞檢測裝置

在審

• 申請號: 202110072561.2
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112729234A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 郭軍剛;蘇江;李洪濤;張宇飛;王寧;范游游;李建鋒;楊修嶺;王洪濤;袁德龍;邵英
• 申請（專利權）人: 鄭州豐嘉科技有限公司
• 主分類號: G01C5/00
• 分類號: G01C5/00;G01H11/08
• 代理公司: 鄭州裕晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41142
• 代理人: 徐志威

1.建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：包括主控模塊和與主控模塊電連接的破壞喚醒模塊、振動檢測模塊、用于供電的供電模塊和通訊模塊；所述破壞喚醒模塊內部為基于壓電陶瓷傳感器的電路，所述振動檢測模塊內部為基于高精度三軸加速度傳感器的電路，所述通訊模塊采用NB-IoT模塊；

所述破壞喚醒模塊接受外部振動反饋電信號至主控模塊，所述主控模塊根據電信號從休眠狀態啟動并進入工作狀態，并通過振動檢測模塊采集振動數據，根據采集的振動數據判斷建筑物是否遭到破壞，若判斷建筑物遭到破壞則通過通訊模塊將振動數據發送至遠端服務器。

2.根據權利要求1所述的建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：所述主控模塊內部采用型號為HC32L130E8PA的低功耗主控芯片，所述主控芯片的引腳1和引腳7之間串聯有電容C7和電容C10，所述電容C7并聯有電容C8，所述電容C7和電容C10的共接點接地，所述主控芯片的引腳10、引腳25連接至供電模塊，所述主控芯片的引腳11、引腳12、引腳13、引腳14和引腳15連接至振動檢測模塊，所述主控芯片的引腳16、引腳17、引腳18、引腳22、引腳23連接至通訊模塊，所述主控芯片的引腳6、引腳20和引腳21連接有復位按鍵，所述主控芯片的引腳28通過電阻R10接地。

3.根據權利要求1所述的建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：所述破壞喚醒模塊包括壓電陶瓷傳感片J9、電容C33、電容C34、電容C35、電容C36、電容C37、電容C39、電容C53、電容C54、電容C55、電容C56、電阻R2、電阻R27、電阻R51、電阻R57、電阻R58、電阻R59、電阻R60、電阻R61、電阻R62、電阻R63、低功耗運放U5-B、低功耗運放U5-A、比較器U8，所述壓電陶瓷傳感片J9的兩極分別通過電容C33和電阻R27、電容C53和電阻R51連接至低功耗運放U5-B的輸入端，基準電壓源經電阻R57連接低功耗運放U5-B的同向輸入端，所述低功耗運放U5-B的輸出端經電容C55、電容C56和電阻R60后連接至低功耗運放U5-A的反向輸入端，所述低功耗運放U5-B的反向輸入端和輸出端之間還并聯有電阻R58和電容C54，所述低功耗運放U5-A的反向輸入端與輸出端之間還并聯有電阻R61和電容C34，所述低功耗運放U5-A的輸出端連接比較器U8的反向輸入端，所述比較器U8的輸出端連接電容C35和主控模塊，所述電容C35的另一端接地，輸入電壓源經電阻R63連接至比較器U8的同向輸入端，所述比較器U8的同向輸入端經電阻R62后接地，所述電阻R62還并聯有電容C37和電容C39。

4.根據權利要求1所述的建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：所述振動檢測模塊包括電容C28、電容C29、電容C30、電容C31、電容C25、電容C26、電容C27、電容C6和ADXL355加速度計，ADXL355加速度計的引腳1至引腳4、引腳14連接至主控模塊，3V3電壓源通過并聯后的電容C25、電容C26和并聯后的電容C28、電容C29后連接至ADXL355加速度計的引腳8，3V3電壓源還連接有ADXL355加速度計的引腳5和ADXL355加速度計的引腳11，所述電容C25、電容C26、電容C28、電容C29的共接點在連接ADXL355加速度計的引腳6同時接地，3V3電壓源經并聯的電容C30和電容C31后分為三路，一路接地、一路經并聯的電容C28和電容C29后連接至ADXL355加速度計的引腳10、一路連接至ADXL355加速度計的引腳9。

5.根據權利要求1所述的建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：所述通訊模塊內部采用NB73模塊。

6.根據權利要求1所述的建筑物沉降及破壞檢測裝置，其特征在于：包括檢測主機和通過導線與所述檢測主機電連接的檢測塊，所述檢測塊包括一端開口的殼體、包設在所述殼體開口上的襯板、依次貼設在襯板內側面上的電極片、壓電陶瓷片和電極片，襯板為薄板或薄膜，所述襯板的至少兩側設置有朝向殼體翻邊，所述殼體的外周對應設置有用于夾緊所述翻邊的卡角，所述卡角朝向翻邊的一面設置有粗糙面；所述振動檢測模塊集成于第一電路板上并固定設置在殼體內。