[發明專利]一種低漏熱引線結構

在審

• 申請號: 202110070985.5
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112863829A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 邊星;王金陣;伍繼浩
• 申請（專利權）人: 中國科學院理化技術研究所
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/30;H01F27/36;H01F27/02;H01F27/04
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 魏毅宏

1.一種低漏熱引線結構，其特征在于，包括變送器骨架、變送器輸入導線和變送器輸出導線，所述變送器輸入導線在所述變送器骨架繞制若干匝數n1，所述變送器輸出導線在所述變送器骨架繞制若干匝數n2，且n1大于n2，所述變送器輸入導線具有第一引線端和第二引線端，所述第一引線端和所述第二引線端用于與室溫區傳感器連接，所述變送器輸出導線具有第三引線端和第四引線端，所述第三引線端和所述第四引線端用于與低溫區傳感器連接。

2.如權利要求1所述的低漏熱引線結構，其特征在于，所述變送器骨架、所述變送器輸入導線和所述變送器輸出導線之間通過無磁低溫膠固定。

3.如權利要求1所述的低漏熱引線結構，其特征在于，所述變送器骨架為采用無磁性非金屬材料制備的骨架。

4.如權利要求3所述的低漏熱引線結構，其特征在于，所述變送器骨架為采用玻璃纖維增強環氧樹脂制備的骨架。

5.如權利要求1所述的低漏熱引線結構，其特征在于，所述低漏熱引線結構還包括磁屏蔽殼體，所述變送器骨架安裝在所述磁屏蔽殼體內，所述磁屏蔽殼體開設有第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔和第四穿孔，所述第一引線端從所述第一穿孔伸出所述磁屏蔽殼體，所述第二引線端從所述第二穿孔伸出所述磁屏蔽殼體，所述第三引線端從所述第三穿孔伸出所述磁屏蔽殼體，所述第四引線端從所述第四穿孔伸出所述磁屏蔽殼體。

6.如權利要求5所述的低漏熱引線結構，其特征在于，所述磁屏蔽殼體為采用超導材料制備的殼體。