[發明專利]柔性LED燈帶及其制備方法

在審

• 申請號: 202110070843.9
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112833343A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 鐘雷;孟躍中;王拴緊;肖敏;韓東梅
• 申請（專利權）人: 寧波梅山保稅港區豐邦企業管理合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V15/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 林青中

1.一種柔性LED燈帶，其特征在于，包括柔性電路板、LED燈珠及透光的包覆層，所述LED燈珠設置于所述柔性電路板上且與所述柔性電路板電連接，所述包覆層至少包覆所述柔性電路板上設有所述LED燈珠的表面；所述柔性電路板設有所述LED燈珠的表面上的包覆層上具有用于輔助所述包覆層進行彎曲變形的壓紋，所述壓紋的延伸方向非平行于所述柔性電路板的延伸方向。

2.根據權利要求1所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述包覆層包括包覆所述LED燈珠的主體包覆部和位于所述主體包覆部一側或兩側的用于從側向封閉所述柔性電路板的邊緣包覆部，所述壓紋包括設置于所述邊緣包覆部上的第一壓紋。

3.根據權利要求2所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述主體包覆部凸出于所述邊緣包覆部。

4.根據權利要求2所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述第一壓紋有多條，相鄰的所述第一壓紋之間的距離為0.3mm～10mm。

5.根據權利要求2所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述柔性電路板上設置有多組所述LED燈珠，沿所述柔性電路板的延伸方向上多組所述LED燈珠間隔分布，所述壓紋還包括第二壓紋，所述第二壓紋設于所述主體包覆部上且相鄰組的所述LED燈珠之間至少設有一條所述第二壓紋。

6.根據權利要求5所述的柔性LED燈帶，其特征在于，至少部分所述第二壓紋與所述第一壓紋相銜接。

7.根據權利要求5所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述第一壓紋從所述邊緣包覆部的一側邊延伸至另一側邊，和/或

所述第二壓紋從所述主體包覆部的一側邊延伸至另一側邊。

8.根據權利要求1～7任一項所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述壓紋呈條狀或波紋狀。

9.根據權利要求1～7任一項所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述包覆層是由透光的、拉伸強度≥50MPa的塑料制成的包覆層；和/或

所述包覆層的內表面至所述包覆層的外表面之間的層厚≤0.5mm；和/或

所述包覆層真空貼設于所述柔性電路板上。

10.根據權利要求1～7任一項所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述包覆層為塑料包覆層，所述塑料包覆層中的增塑劑的質量占比為0％～10％。

11.根據權利要求1～7任一項所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述包覆層上還設置有用于供外界支撐體套設的固定環；和/或，

所述包覆層上設置有黏膠層。

12.根據權利要求1～7任一項所述的柔性LED燈帶，其特征在于，所述包覆層是由以聚碳酸酯、聚砜和聚苯醚中的一種或多種為基材制備形成的包覆層。

13.一種柔性LED燈帶的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將可彎曲且透光的片狀包覆層材料貼設于設置有LED燈珠的柔性電路板上，以使所述片狀包覆層材料至少包覆所述柔性電路板設置有所述LED燈珠的一面，形成包覆層；及，在所述包覆層上進行熱壓處理以形成用于輔助所述包覆層進行彎曲的壓紋，所述壓紋的延伸方向非平行于所述柔性電路板的延伸方向。

14.根據權利要求13所述的柔性LED燈帶的制備方法，其特征在于，將所述片狀包覆層材料貼設于所述柔性電路板上的過程包括如下步驟：使所述片狀包覆層材料包覆于所述柔性電路板的相對兩面，所述片狀包覆層材料具有包覆所述LED燈珠的主體包覆部和位于所述主體包覆部一側或兩側的用于從側向封閉所述柔性電路板的邊緣包覆部，通過電加熱或者超聲波焊接壓合所述邊緣包覆部并去除所述片狀包覆層與所述柔性電路板之間的氣體。

15.根據權利要求13～14任一項所述的柔性LED燈帶的制備方法，其特征在于，在將所述片狀包覆層材料貼設于所述柔性電路板上的過程中，還包括采用第一卷軸輸送所述柔性電路板，并在完成所述片狀包覆層材料的貼設后采用第二卷軸將貼設有所述包覆層的柔性電路板卷起收集的步驟。