[發(fā)明專利]無人飛行器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110070808.7 | 申請日: | 2015-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN112909409A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙濤;王雷;唐尹;許柏皋;王文韜 | 申請(專利權)人: | 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01M50/244 | 分類號: | H01M50/244;H01M50/249;H01M10/613;H01M10/62;H01M10/6551;H01M10/6562 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張成新 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無人 飛行器 | ||
一種無人飛行器,包括:機身,包括機體以及中空的機臂,其中,機體內設置有與機臂連通的電池倉,機體設置有進風口,機臂設置有出風口;以及電池,電池包括殼體、多個電芯以及連接板,其中,多個電芯之間均間隔設置,進而形成多個空氣通道;殼體的表面還設置有導風孔,導風孔與空氣通道相連通,使得殼體外的氣流通過其中一部分導風孔進入容納腔,并流經空氣通道,從另外一部分導風孔流出,從而帶走多個電芯產生的熱量;進風口與出風口均與電池倉的內腔相連通,其用于使電池倉內外的空氣形成對流,其中進風口用于吸入外界的風源產生的氣流,并且氣流經電池倉后從出風口流出。
技術領域
本發(fā)明涉及飛行技術領域,具體涉及一種無人飛行器。
背景技術
通常無人飛行器采用電池提供能量來源,以保證無人飛行器正常運轉。該無人飛行器的動力電池使用時,其高倍率放電,產生熱量大,導致溫升問題嚴重。此外,無人飛行器的動力電池往往為多電芯串并聯(lián),電池內部熱量不易散出,內部溫度不均、局部溫升過高,從而進一步加速電池衰減,縮短電池壽命,并影響安全性能。
目前,針對該多串并鋰離子電池組的散熱方式為加裝導熱架和導熱外殼,以通過熱傳導的方式將電池內部熱量傳導至外部環(huán)境,或者通過主動散熱方法在電池組加裝風冷、水冷等主動冷卻系統(tǒng)。然而,加裝導熱架和導熱外殼的散熱方式通過單一熱傳導對電芯與導熱材料的接觸面要求高,且傳導效率有限。而風冷、水冷等主動冷卻系統(tǒng)則需要額外加裝元器件,增加能耗和重量,不利于無人飛行器的續(xù)航能力。
發(fā)明內容
鑒于以上內容,有必要提供一種無人飛行器。
一種無人飛行器,包括:機身,包括機體以及中空的機臂,所述機臂與所述機體固定連接,所述機臂用于承載螺旋槳,其中,所述機體內設置有與所述機臂連通的電池倉,所述機體設置有進風口,所述機臂設置有出風口;以及電池,設置于所述電池倉內,所述電池包括殼體、多個電芯以及連接板,所述殼體設置有容納腔,所述多個電芯收容于所述容納腔內,且層疊排布設置;所述連接板與所述電芯中的每一個電芯固定地電連接;其中,所述多個電芯之間均間隔設置,進而形成多個空氣通道;所述殼體的表面還設置有導風孔,所述導風孔與所述空氣通道相連通,用以使得所述殼體外的氣流通過其中一部分所述導風孔進入所述容納腔,并流經所述空氣通道,從另外一部分所述導風孔流出,從而帶走所述多個電芯產生的熱量;所述進風口與所述出風口均與所述電池倉的內腔相連通,其用于使電池倉內外的空氣形成對流,其中所述進風口用于吸入外界的風源產生的氣流,并且所述氣流經所述電池倉后從所述出風口流出。
進一步地,所述殼體包括第一殼體及第二殼體,所述第一殼體為U型結構,包括底板以及分別從所述底板的相對兩端朝向底板的同一側垂直延伸的兩個側板,所述第二殼體扣合在所述第一殼體上,以與所述第一殼體共同圍成所述容納腔。
進一步地,所述兩個側板上布設有導風孔,作為出風孔;所述殼體的開口形成導風孔,作為進風孔,所述開口靠近所述電芯的底部;所述導風孔為多個,所述殼體外的氣流從所述進風孔進入到所述殼體內,經過所述空氣通道后,從所述出風孔流出。
進一步地,所述第二殼體為U型結構,包括底部以及分別從所述底部的相對兩端朝向底部的同一側垂直延伸的兩個側部,所述第二殼體扣合在所述第一殼體上,所述底部與所述電芯面接觸,所述兩個側部上設置有所述導風孔。
進一步地,所述多個電芯中的每個電芯的兩端均設置有至少一間隔部,進而使得所述多個電芯間隔設置,以形成所述多個空氣通道。
進一步地,所述電池還包括至少一個導熱架,所述導熱架安裝于所述容納腔內,所述電芯分別裝設于相應的導熱架內,所述導熱架與所述容納腔的內壁導熱連接,使得所述導熱架將所述多個電芯的熱量傳導至所述殼體上。
進一步地,所述導熱架包括用于與所述電芯面接觸的主體板以及分別從所述主體板的相對兩端朝向所述主體板的同一側垂直延伸的兩個抵接板,所述抵接板與所述殼體的內壁面接觸。
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