[發明專利]一種多層板盲槽結構加工方法和裝置

有效

• 申請號: 202110070454.6
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112672521B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 戴廣乾;曾策;徐榕青;徐諾心;林玉敏;蔣瑤珮;易明生;謝國平;伍澤亮;向偉瑋
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 陽佑虹

本發明公開了一種多層板盲槽結構加工方法和裝置，可應用于各類盲槽加工，屬于印制板生產技術領域。本發明通過在預設盲槽頂部的外層芯板上預留留筋結構，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在層壓過程中，利用輔助板變形作用切斷了芯板片與外層芯板之間的留筋結構并將芯板片壓入盲槽內，起到了現有技術墊片填充的效果，卻省去了現有技術中墊片的制作和填充兩個步驟。另一方面，層壓過程中利用層壓粘接片的溢流性能，對芯板片填充盲槽的縫隙處進行填充和封堵，后續涉及的孔壁金屬化等濕法處理過程，可以對盲槽底部線路層，起到良好的保護作用，避免出現蝕刻破壞等不良問題。

技術領域

本發明屬于印制板生產技術領域，具體公開了一種多層板盲槽結構加工方法和裝置，可應用于各類盲槽加工。

背景技術

印制電路板盲槽是指未貫穿電路板的腔槽，可作為元器件、圍框、散熱片等的安裝腔體使用，能有效利用印制板內的空間。隨著元器件和組裝技術的進步，盲槽型印制線路板也朝著多元化、結構復雜化發展。

采用輔助墊片填充，然后通過機械或激光方式開槽去除墊片，是目前業界進行盲槽結構制造所廣泛采用的制造方式。

但現有技術中采用墊片制作和填充技術需要預先制作出數量多且小的墊片，加工精度要求高，且制造盲槽的過程均涉及墊片的使用，而墊片的填充過程均未公開，或仍采用手工一個個填充方式進行，存在填充效率較低、易出現填充對位偏差、墊片移位等質量缺陷。在涉及多數量、小尺寸盲槽的填充方面，盲槽墊片填充，上述問題會表現的更加突出。

發明內容

本發明提供了一種免墊片技術實現多層板盲槽結構的加工方法和裝置，解決現有技術采用墊片填充輔助制造盲槽技術，所存在的墊片制作和填充的效率較低、填充對位偏差、墊片移位等不足。

本發明采用的技術方案如下：

一種多層板盲槽結構加工方法，通過在外層芯板上預留留筋結構、批量制作用于盲槽填充的芯板片，在后續對位疊層和層壓的過程中利用輔助板自動切斷留筋結構，得到自動填充芯板片的整體結構，并進行開槽切割取出后即得到最終的盲槽結構。

進一步的，所述留筋結構用于定位芯板片、并連接芯板片和外層芯板。

具體來說，該加工方法包括以下步驟：

(1)對外層芯板1沿預設盲槽路徑進行外形銑切，得到帶留筋結構的芯板片13；

(2)沿預設盲槽路徑對層壓粘接片2開窗，開窗尺寸與預設盲槽尺寸相同。

(3)提供輔助板，將外層芯板1、層壓粘接片2、子板3進行對位疊層，并在高溫、高壓、真空條件下層壓為一體。

該輔助板用于配合帶留筋結構的芯板片13共同快速切斷留筋結構，同時將芯板片填充至盲槽底部。

(4)鉆孔金屬化；

(5)盲槽切割和盲槽芯板片去除。

所述帶留筋結構的芯板片13，其平面尺寸比預設盲槽尺寸小0～0.2mm、銑切深度為貫穿外層芯板1，該留筋結構將芯板片13與外層芯板1保持連接。所述留筋結構在沿銑切路徑方向(與銑切路徑12方向平行或相同)的尺寸為W，W小于0.1mm。

所述輔助板為一彈性緩沖板4，并按照從上到下為層壓鋼板6、彈性緩沖板4、外層芯板1、層壓粘接片2、子板3、層壓鋼板6的順序進行對位疊層；

所述彈性緩沖板4為一種具有彈性、耐高溫的特性的材料，并且所述彈性緩沖板4的厚度大于層壓粘接片的厚度。

所述輔助板為一底部帶有凸塊結構的芯板5，并按照從上到下為層壓鋼板6、底部帶有凸塊結構的芯板5、外層芯板1、層壓粘接片2、子板3、層壓鋼板6的順序進行對位疊層；