[發明專利]一種易于焊接的倒裝LED芯片在審
| 申請號： | 202110070402.9 | 申請日： | 2021-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN112802939A | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 范凱平;曠明勝;徐亮;仇美懿;何俊聰 | 申請（專利權）人： | 佛山市國星半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓;李素蘭 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 易于 焊接 倒裝 led 芯片 | ||
1.一種易于焊接的倒裝LED芯片，包括襯底、設于襯底上的發光結構、設于發光結構上第一電極、設于發光結構和第一電極上的鈍化層、以及設于鈍化層上第二電極，其特征在于，所述鈍化層設有至少一個電極孔洞，所述電極孔洞內填充有預設硬度的導電物質；
其中，所述導電物質與鈍化層的表面齊平，并將第一電極和第二電極形成導電連接，且與鈍化層、第一電極和第二電極形成無縫連接；
所述導電物質的硬度≥80HBS。
2.如權利要求1所述的易于焊接的倒裝LED芯片，其特征在于，所述導電物質選自鎳、鉻、鈦、鎢中的一種或幾種；
所述導電物質通過電子束蒸鍍或者熱蒸發的方法填充在電極孔洞內，以使其與鈍化層、第一電極和第二電極形成無縫連接；
其中，所述導電物質的制成真空度≥1.0*10-4Pa，鍍率為0.8～2.0埃/秒。
3.如權利要求1所述的易于焊接的倒裝LED芯片，其特征在于，所述電極孔洞的側壁與鈍化層的表面具有預設的夾角θ1，所述夾角θ1為115～145°。
4.一種易于焊接的倒裝LED芯片，包括襯底、設于襯底上的發光結構、設于發光結構上第一電極、設于發光結構和第一電極上的鈍化層、以及設于鈍化層上第二電極，其特征在于，所述鈍化層設有至少兩個電極孔洞，所述電極孔洞刻蝕至第一電極的表面，所述第二電極填充在所述電極孔洞內并與第一電極形成導電連接，所述第二電極設有至少兩個填充孔洞，所述填充孔洞對應設置在電極孔洞的上方，所述填充孔洞內填充有預設硬度的導電物質；
其中，所述導電物質與第二電極的表面齊平，并與第二電極形成無縫連接；
所述導電物質的硬度≥80HBS。
5.如權利要求4所述的易于焊接的倒裝LED芯片，其特征在于，所述導電物質選自鎳、鉻、鈦、鎢中的一種或幾種；
所述導電物質通過電子束蒸鍍或者熱蒸發的方法填充在填充孔洞內，以使其與第二電極形成無縫連接；
其中，所述導電物質的制成真空度≤1.0*10-4Pa，鍍率為0.8～2.0埃/秒。
6.如權利要求4所述的易于焊接的倒裝LED芯片，其特征在于，所述填充孔洞的側壁與第二電極的表面具有預設的夾角θ2，所述夾角θ2為115～145°。
7.一種易于焊接的倒裝LED芯片，包括襯底、設于襯底上的發光結構、設于發光結構上第一電極、設于發光結構和第一電極上的鈍化層、以及設于鈍化層上第二電極，其特征在于，所述鈍化層設有至少一個電極孔洞，所述第二電極設有至少一個填充孔洞，所述填充孔洞對應設置在電極孔洞的上方，所述電極孔洞和填充孔洞內均填充有預設硬度的導電物質；
其中，填充在電極孔洞內的導電物質與鈍化層的表面齊平，并將第一電極和第二電極形成導電連接，且與鈍化層、第一電極和第二電極形成無縫連接；填充在填充孔洞內的導電物質與第二電極的表面齊平，并與第二電極形成無縫連接；
所述導電物質的硬度≥80HBS。
8.如權利要求7所述的易于焊接的倒裝LED芯片，其特征在于，所述導電物質選自鎳、鉻、鈦、鎢中的一種或幾種；
所述導電物質通過電子束蒸鍍或者熱蒸發的方法填充在電極孔洞內，以使其與鈍化層、第一電極和第二電極形成無縫連接；
所述導電物質通過電子束蒸鍍或者熱蒸發的方法填充在填充孔洞內，以使其與第二電極形成無縫連接；
其中，所述導電物質的制成真空度≤1.0*10-4Pa，鍍率為0.8～2.0埃/秒。
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