[發明專利]一種增材制造設備及其控制方法有效
| 申請號: | 202110070294.5 | 申請日: | 2021-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN112873834B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 曾思齊;司妞;梁冬生;林江波;黃鴻喜 | 申請(專利權)人: | 湖南華曙高科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/20 | 分類號: | B29C64/20;B29C64/214;B29C64/357;B29C64/393;B29C64/307;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 410205 湖南省長沙*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制造 設備 及其 控制 方法 | ||
1.一種增材制造設備,其特征在于,包括工作平臺以及設置在工作平臺上的N個打印機構和圓柱形的帶有電荷或磁性的基柱,N個打印機構依次間隔圍繞基柱設置,且與基柱形成相對旋轉運動,各打印機構距離基柱圓心的距離呈等差數列,且公差為層厚, 所述N為大于或等于3的整數;其中,
所述打印機構包括儲粉箱、掃描系統,以及位于儲粉箱和掃描系統之間的刮刀機構,所述儲粉箱的下端設有下粉滾筒,用于給儲粉箱內的粉末充電或施加磁性以產生與基柱上的電荷或磁性的極性相反的電荷或磁性,以及控制粉末從其至少一側下落,以使下落的粉末吸附在基柱的表面或已被燒結的位于基柱表面的粉末層,所述刮刀機構用于對吸附在基柱的表面或已被燒結的位于基柱表面的粉末層的粉末進行刮平,所述掃描系統用于對刮平的粉末進行掃描燒結。
2.根據權利要求1所述的增材制造設備,其特征在于,所述N個打印機構固定設置在工作平臺上,所述基柱設置于工作平臺上且按照預設方向進行旋轉。
3.根據權利要求1所述的增材制造設備,其特征在于,所述N為3,且相鄰的打印機構分別與基柱的圓心形成第一線段和第二線段,且第一線段與第二線段的夾角為a角。
4.根據權利要求1所述的增材制造設備,其特征在于,所述刮刀機構和儲粉箱之間設有回粉腔,所述回粉腔的底部表面低于刮刀機構的底部表面,以用于回收刮刀機構刮掉的多余粉末。
5.根據權利要求4所述的增材制造設備,其特征在于,所述回粉腔與粉末回收系統相連,所述粉末回收系統產生負壓以使惰性氣體將多余粉末回收。
6.根據權利要求1所述的增材制造設備,其特征在于,所述掃描系統設置于第一空腔內,且在第一空腔的至少一側設有與第一空腔相通的空腔,用于回收掃描系統進行掃描燒結產生的煙塵 。
7.根據權利要求6所述的增材制造設備,其特征在于,所述第一空腔的靠近儲粉箱的一側設有第二空腔,另一側設有第三空腔,所述第三空腔的底部設有用于去除燒結表面產生的毛刺的銑刀,所述第三空腔用于回收銑刀在工作過程產生的碎屑。
8.根據權利要求7所述的增材制造設備,其特征在于,所述第二空腔和第三空腔分別與氣體循環系統相連,以使氣體循環系統吸走煙塵和/或碎屑。
9.根據權利要求1至8任一項所述的增材制造設備,其特征在于,所述基柱為空心結構。
10.一種權利要求1至9任一項所述的增材制造設備的控制方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、驅動N個打印機構與基柱形成相對旋轉運動,同時對基柱進行充電;
步驟二、分別控制N個打印機構的儲粉箱內的粉末經下粉滾筒充上與基柱上的電荷極性相反的電荷后下落,以使充電的粉末吸附在基柱的表面或已被燒結的位于基柱表面的粉末層;
步驟三、分別控制N個打印機構的刮刀機構對吸附在基柱的表面或已被燒結的位于基柱表面的粉末層的粉末進行刮平;
步驟四、分別控制N個打印機構的掃描系統對刮平的粉末進行掃描燒結以完成當前N層的打印;
步驟五、將N個打印機構分別沿各自的遠離基柱圓心的徑向方向移動N個層厚;
步驟六、返回執行上述步驟二,直至工件打印完成后結束流程。
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