[發明專利]一種高導熱組合物及導熱膠片

在審

• 申請號: 202110070285.6
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112876850A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 秦立明;彭勉
• 申請（專利權）人: 蘇州海特自動化設備有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/06;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C09K5/14
• 代理公司: 蘇州衡創知識產權代理事務所(普通合伙) 32329
• 代理人: 王睿

1.一種高導熱組合物，其特征在于，包括以下重量計組分：

環氧改性有機硅樹脂：20-30份；

聚甲氧基硅氧烷：15-25份；

硅油：40-60份；

固化劑：5-10份；

導熱填料：300-1000份。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述硅油包括甲基硅油、羥基硅油以及甲氧基硅油中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述固化劑包括二亞乙基三胺固化劑、三亞乙基四胺固化劑、四亞乙基五胺固化劑、四亞乙基五胺改性物脂肪族多元胺固化劑、聚酰胺固化劑、酸酐類固化劑以及雙氰胺類固化劑中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述導熱填料包括氧化鋁、氧化鎂、氮化硼以及氮化鋁中的一種或多種，所述導熱填料的粒徑為0.05-0.8mm。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述環氧改性有機硅樹脂的制備工藝如下：

步驟一：準備以下重量計組分：甲基苯基環硅氧烷混合體20-45份、有機硅單體5-15份、有機硅封頭劑4-10份、氧化劑0.5-2份以及還原劑0.2-0.8份；

步驟二：將步驟一中稱重好的甲基苯基環硅氧烷混合體、有機硅單體以及有機硅封頭劑放入反應釜內進行充分混合，經反應后制得乙烯基封端的有機硅樹脂；

步驟三：控制反應釜的溫度為8℃，向步驟二中制得的乙烯基封端的有機硅樹脂中注入氧化劑，反應充分后再注入還原劑，控制反應釜的攪拌速度為150-220r/min，持續混合10min后進行萃取、干燥，最后得到本環氧改性有機硅樹脂。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述步驟二中的反應包括將所述反應釜升溫至60-100℃，然后降低壓力除去多余水持續進行45-100min，再加入占所述甲基苯基環硅氧烷混合體、所述有機硅單體以及所述有機硅封頭劑總分量0.008-0.05％的催化劑，保溫反應2-5h，控制反應pH值為7，最后使用過濾設備過濾，減壓后再使用真空蒸餾釜進行蒸餾，得到的餾出液經加工后制得乙烯基封端的有機硅樹脂。

7.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述步驟三中在加入所述還原劑之前控制所述反應釜的溫度為5-10℃，持續保溫反應25-60min。

8.根據權利要求1所述的一種高導熱組合物，其特征在于：所述氧化劑包括過氧化氫溶液、過氧乙酸溶液、重鉻酸鈉溶液、鉻酸溶液、硝酸溶液、高錳酸鉀溶液、過硫酸銨溶液、次氯酸鈉溶液、過碳酸鈉溶液、過硼酸鈉溶液、過硼酸鉀溶液、溴溶液以及碘溶液中的一種或多種；所述還原劑包括氫氣、一氧化碳、鐵屑以及鋅粉的一種或多種。

9.一種導熱膠片，其特征在于：將環氧改性有機硅樹脂、聚甲氧基硅氧烷、硅油、固化劑以及導熱填料按照組分配比依次放入攪拌器內進行充分混合，混合完成后取出混合漿料，再通過涂布的方式將混合漿料涂布到含氟化物離型劑的載體膜上即得導熱膠片，控制涂布厚度為20-100微米。

10.根據權利要求9所述的一種導熱膠片，其特征在于：所述涂布的方式包括刮刀涂布、絲印涂布以及網輥印刷涂布。