[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工系統(tǒng)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110069738.3 | 申請(qǐng)日： | 2019-05-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112894594A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃彬慶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 黃彬慶 |
| 主分類號(hào)： | B24B29/02 | 分類號(hào)： | B24B29/02;B24B41/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 晶片 機(jī)械拋光 加工 系統(tǒng) 方法 | ||
1.基于雙位定位原理的半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工裝置，其結(jié)構(gòu)包括抓取機(jī)構(gòu)(1V)、伺服器(2V)、控制面板(3V)、立柱(4V)、拋光基座(5V)、設(shè)備主體(6V)、固定地腳(7V)，其特征在于：
所述固定地腳(7V)安裝于設(shè)備主體(6V)底部，所述設(shè)備主體(6V)頂部前端設(shè)有控制面板(3V)，所述立柱(4V)安裝于設(shè)備主體(6V)左右兩側(cè)，所述設(shè)備主體(6V)中部設(shè)有拋光基座(5V)，所述抓取機(jī)構(gòu)(1V)安裝于設(shè)備主體(6V)中部上端，所述設(shè)備主體(6V)左側(cè)上端設(shè)有伺服器(2V)；
所述抓取機(jī)構(gòu)(1V)包括定位真空軸(1V01)、調(diào)位組件(1V02)、定位機(jī)構(gòu)(1V03)，所述調(diào)位組件(1V02)底部與定位機(jī)構(gòu)(1V03)頂部相嵌合，所述定位真空軸(1V01)底部安裝于調(diào)位組件(1V02)中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于雙位定位原理的半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工裝置，其特征在于：所述調(diào)位組件(1V02)包括密閉機(jī)構(gòu)(1V021)、外環(huán)(1V022)、弧形刮板(1V023)、刷輪(1V024)，所述弧形刮板(1V023)安裝于刷輪(1V024)內(nèi)部?jī)啥?，所述刷?1V024)安裝于外環(huán)(1V022)四周，所述外環(huán)(1V022)內(nèi)部設(shè)有密閉機(jī)構(gòu)(1V021)，所述密閉機(jī)構(gòu)(1V021)與定位真空軸(1V01)聯(lián)通，所述弧形刮板(1V023)與密閉機(jī)構(gòu)(1V021)相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于雙位定位原理的半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工裝置，其特征在于：所述密閉機(jī)構(gòu)(1V021)包括擺動(dòng)壓軸(1V0211)、雙位滑塊(1V0212)、折疊圓頁(yè)(1V0213)、固定環(huán)(1V0214)、收納槽(1V0215)，所述收納槽(1V0215)安裝于固定環(huán)(1V0214)內(nèi)部?jī)啥?，所述折疊圓頁(yè)(1V0213)分別與收納槽(1V0215)內(nèi)部相連接，所述擺動(dòng)壓軸(1V0211)底部連接折疊圓頁(yè)(1V0213)，所述雙位滑塊(1V0212)底部與擺動(dòng)壓軸(1V0211)頂部相扣合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于雙位定位原理的半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工裝置，其特征在于：所述定位機(jī)構(gòu)(1V03)包括負(fù)壓外環(huán)(1V031)、負(fù)壓內(nèi)環(huán)(1V032)、內(nèi)置連接口(1V033)、外置吸孔(1V034)，所述外置吸孔(1V034)分布于定位機(jī)構(gòu)(1V03)底部，所述定位機(jī)構(gòu)(1V03)內(nèi)部上端設(shè)有負(fù)壓外環(huán)(1V031)，所述負(fù)壓外環(huán)(1V031)頂部與擺動(dòng)壓軸(1V0211)底部相貼合，所述負(fù)壓內(nèi)環(huán)(1V032)安裝于負(fù)壓外環(huán)(1V031)內(nèi)部，所述內(nèi)置連接口(1V033)分布于負(fù)壓外環(huán)(1V031)、負(fù)壓內(nèi)環(huán)(1V032)底部，所述外置吸孔(1V034)與內(nèi)置連接口(1V033)相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的一種半導(dǎo)體晶片機(jī)械拋光加工系統(tǒng)及方法，其特征在于：
將需要拋光的晶片放置在抓取機(jī)構(gòu)(1V)底部，而后通過(guò)控制面板(3V)啟動(dòng)伺服器(2V)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)拋光基座(5V)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)升降，并對(duì)抓取機(jī)構(gòu)(1V)底部的晶片進(jìn)行加工，針對(duì)不同直徑的晶片加工，可以借助調(diào)位組件91V02)控制定位機(jī)構(gòu)(1V03)底部的吸附范圍，避免吸附范圍不均勻造成變形，外環(huán)(1V022)與定位真空軸(1V01)套合，且內(nèi)部由密閉機(jī)構(gòu)(1V021)進(jìn)行密封；
在需要調(diào)整時(shí)通過(guò)刷輪(1V024)帶動(dòng)弧形刮板(1V023)與密閉機(jī)構(gòu)(1V021)形成扣動(dòng)，使密閉機(jī)構(gòu)(1V021)展開(kāi)，進(jìn)而完成真空負(fù)壓的連通，通過(guò)雙位滑塊(1V0212)接觸弧形刮板(1V023)進(jìn)行聯(lián)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中擺動(dòng)壓軸(1V0211)同步帶動(dòng)折疊圓頁(yè)(1V0213)移動(dòng)，從而控制固定環(huán)(1V0214)的通暢性，折疊圓頁(yè)(1V0213)完全打開(kāi)時(shí)通過(guò)收納槽(1V0215)進(jìn)行收集，負(fù)壓外環(huán)(1V031)與負(fù)壓內(nèi)環(huán)(1V032)分為兩個(gè)吸附直徑范圍，當(dāng)雙位滑塊(1V0212)轉(zhuǎn)動(dòng)縱向狀態(tài)時(shí)，擺動(dòng)壓軸(1V0211)處于負(fù)壓內(nèi)環(huán)(1V032)頂部進(jìn)行下壓，使內(nèi)置連接口(1V033)與內(nèi)部范圍的外置吸孔(1V034)連通，在雙位滑塊(1V0212)轉(zhuǎn)動(dòng)橫向狀態(tài)時(shí)擺動(dòng)壓軸(1V0211)則下壓負(fù)壓外環(huán)(1V031)，進(jìn)而連接外部范圍的外置吸孔(1V034)。
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