[發明專利]一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置及其使用方法在審
| 申請號: | 202110069026.1 | 申請日: | 2021-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN112757081A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 陳志濬;吳忠原 | 申請(專利權)人: | 鈺豐樂器(正安)有限公司 |
| 主分類號: | B24B7/28 | 分類號: | B24B7/28;B24B7/06;B24B27/00;B24B41/00;B05B13/02;B05D1/02;B05B16/20;B05D3/02 |
| 代理公司: | 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362 | 代理人: | 石誠;韓煒 |
| 地址: | 563400 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 吉他 面板 自動化 打磨 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置,其特征在于,包括第一傳送帶(2)和箱體(1),所述第一傳送帶(2)的中部位于箱體(1)內,所述第一傳送帶(2)的兩端位于箱體(1)外;所述箱體(1)內具有支撐橫梁(8),支撐橫梁(8)上安裝有豎直設置的第一升降裝置(9),第一升降裝置(9)的伸縮端上安裝有下端留有開口的第一負壓箱(7),第一負壓箱(7)上安裝有第一負壓發生裝置(6),第一負壓發生裝置(6)和所述第一負壓箱(7)連通,所述第一負壓箱(7)內安裝有熱熔膠噴膠機(5);所述支撐橫梁(8)上安裝有豎直設置的第二升降裝置(10),第二升降裝置(10)的伸縮端上安裝有下端留有開口的第二負壓箱(11),第二負壓箱(11)上安裝有第二負壓發生裝置(13),第二負壓發生裝置(13)和第二負壓箱(11)連通,第二負壓箱(11)內安裝有微波加熱裝置(12);所述第一傳送帶(2)的上方安裝有打磨機構(16)。
2.根據權利要求1所述的一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置,其特征在于,所述打磨機構(16)包括粗打磨輥(14)和精打磨輥(15),所述第二升降裝置(10)位于第一升降裝置(9)的下游,所述粗打磨輥(14)位于第二升降裝置(10)的下游,所述精打磨輥(15)位于粗打磨輥(14)的下游,所述粗打磨輥(14)和精打磨輥(15)均和驅動電機傳動連接。
3.根據權利要求1所述的一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置,其特征在于,所述第一傳送帶(2)包括傳送帶A(17)和傳送帶B(19),傳送帶A(17)和傳送帶B(19)之間留有間隙;所述第一升降裝置(9)的下方具有第一距離傳感器(18),所述第二升降裝置(10)的下方具有第二距離傳感器(20),第一距離傳感器(18)和第二距離傳感器(20)均和控制器電連接,所述第一升降裝置(9)、第二升降裝置(10)、第一負壓發生裝置(6)、第二負壓發生裝置(13)、熱熔膠噴膠機(5)和微波加熱裝置(12)均和控制電連接。
4.根據權利要求1所述的一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置,其特征在于,所述第一傳送帶(2)的下方具有第二傳送帶(3),第二傳送帶(3)安裝在支撐架(4)上,所述第二傳送帶(3)的長度長于第一傳送帶(2),第一傳送帶(2)的兩端均位于第二傳送帶(3)的上方。
5.根據權利要求1所述的一種吉他琴箱面板自動化打磨裝置的使用方法,其特征在于,包括下述步驟:
S100:將待加工琴箱面板放置在第一傳送帶(2)上,第一傳送帶(2)將待加工琴箱面板輸送到箱體(1)下方;
S200:第一升降裝置(9)帶動第一負壓箱(7)下降并下端抵觸待加工琴箱面板,第一負壓發生裝置(6)對第一負壓箱(7)抽真空,防止待加工琴箱面板與第一負壓箱(7)發生相對運動;通過熱熔膠噴膠機(5)在待加工琴箱面板的上表面噴涂熱熔膠,完成噴涂后第一負壓發生裝置(6)停止抽真空,第一升降裝置(9)帶動第一負壓箱(7)恢復至初始狀態;
S300:通過第一傳送帶(2)將待加工琴箱面板輸送到箱體(1)下方,第二升降裝置(10)帶動第二負壓箱(11)下降并下端抵觸待加工琴箱面板,第二負壓發生裝置(13)對第二負壓箱(11)抽真空,防止待加工琴箱面板與第二負壓箱(11)發生相對運動;通過微波加熱裝置(12)作用于待加工琴箱面板,將待加工琴箱面板加熱至170攝氏度,并保持15秒;完成加熱后第二負壓發生裝置(13)停止抽真空,第二升降裝置(10)帶動第二負壓箱(11)恢復至初始狀態;
S400:通過第一傳送帶(2)將待加工琴箱面板輸送到打磨機構(16),通過打磨機構(16)對待加工琴箱面板進行打磨;
S500:完成打磨后,第一傳送帶(2)將待加工琴箱面板輸送到端部,直至待加工琴箱面板下落到第二傳送帶(3),第二傳送帶(3)將待加工琴箱面板輸送回到上料位,通過人工上料,將待加工琴箱面板未打磨面朝向,對待加工琴箱面板的未打磨面進行打磨處理,打磨方式與步驟S100-S400相同。
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