[發明專利]一種多層印制板盲槽的加工方法和裝置

有效

• 申請號: 202110068875.5
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112888171B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 蔣瑤珮;林玉敏;邊方勝;伍澤亮;龔小林;盧軍;徐諾心;謝國平;向偉瑋;徐榕青
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 陽佑虹

本發明公開了一種多層印制板盲槽的加工方法和裝置，屬于印制板生產技術領域，尤其適用含多數量、低深度盲槽結構印制板的制造。通過在采用覆蓋膜、干膜輔助及選擇性保護蝕刻，預先在覆蓋膜上批量制作用于盲槽填充的銅凸塊結構，在對位疊層和層壓過程中一次性實現盲槽內銅凸塊的批量對位填充；并在層壓后，對覆蓋膜和其下的銅凸塊一次性批量揭除，獲得加工后的盲槽結構。本發明方案提升了盲槽墊片填充的效率，避免了現有技術盲槽墊片手工獨立去除效率低的不足，尤其適用包含多數量、低深度、小尺寸結構盲槽多層印制板的制造，能夠提升盲槽制作的效率和精準度，具有較好的應用前景。

技術領域

本發明屬于印制板生產技術領域，具體公開了一種多層印制板盲槽的加工方法和裝置，尤其適用含多數量、低深度盲槽結構印制板的制造。

背景技術

印制板盲槽是指未貫穿電路板的腔體區域，能有效利用印制板內的空間。盲槽一方面可以實現印制板內各層電信號輸入與輸出端口；另一方面也作為粘貼和貼裝芯片、電容、電阻等元器件的空腔和載體。隨著元器件和組裝技術的進步，盲槽型印制線路板也朝著多元化、結構復雜化發展。

業界常用的盲槽加工方法，大致可分為兩種：深度控制銑切法和輔助墊片填充盲槽法。其中，采用深度控制銑切法的加工方式，因涉及層壓前后，兩次深度控制銑切，適合深度較大的盲槽結構制造。對于低深度的盲槽，現有控深精度很難滿足加工需求。

采用輔助墊片填充，然后通過機械或激光方式開槽去除墊片，是盲槽制造的另一種方法，因對盲槽深度、尺寸、大小均無限制，被廣泛采用?，F有公開技術，對輔助墊片填充方法，也進行了諸多的改進。

例如專利CN102523684B中公開了一種具階梯槽的PCB板的制作方法，通過采用帶凸臺形狀的硅膠片對盲槽填充，實現槽內溢流良好的同時，阻止表面流膠。

專利CN102523685B公開了一種具階梯槽的PCB板的制作方法，通過采用特殊的“芯板+PP+PTFE三層復合墊片”進行盲槽填充，利用中間層PP高度緩沖，解決盲槽腔體及墊片高度不一，流膠不易控制的問題。

專利CN103517582A公開了一種多層電路板及其制作方法，通過“銅片+可剝膠片復合墊片”填充盲槽，激光開槽后取出墊片，解決激光開槽容易損傷端口圖形和PP流膠問題。

專利CN102523688B公開了一種具階梯槽的PCB板的制作方法，通過采用PTFE材質的墊片填充盲槽，解決硅膠墊片填充成本高、放置容易移位的問題。

專利CN105682364B公開了一種基于銅箔阻流的階梯槽的加工方法，通過和盲槽高度等高的銅箔墊片填充盲槽，解決常規墊片填充盲槽溢膠、激光高溫帶來的起層風險。

上述現有技術中的墊片填充制造盲槽的專利技術，其技術改進點大都集中在墊片形狀、墊片尺寸、墊片材質、以及復合型墊片結構的設計和改善方面，但均未涉及墊片填充的具體實現過程。

并且現有技術的墊片填充仍是采用手工進行的，因墊片和內層芯板都可能存在一定翹曲形變，操作則有一定難度，耗時較長，墊片填充極易錯位、移位，最終影響盲槽的成型質量。在涉及多數量、小尺寸盲槽的填充和去除方面，盲槽墊片制造耗時大、填充效率低、填充易錯位等問題會更加突出。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微波多層印制板盲槽的墊片加工及填充方法，實現盲槽墊片的批量制作和對盲槽的一次性填充和去除，解決現有技術加工多數量、低深度、小尺寸、異形結構盲槽時加工效率低的問題。

本發明采用的技術方案如下：

一種多層印制板盲槽加工方法，通過采用覆蓋膜、干膜輔助及選擇性保護蝕刻，預先在覆蓋膜上批量制作用于盲槽填充的銅凸塊結構，在對位疊層和層壓過程中一次性實現盲槽內銅凸塊的批量對位填充；并在層壓后，對覆蓋膜和其下的銅凸塊一次性批量揭除，獲得加工后的盲槽結構。

所述加工方法具體包括：