[發明專利]一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法

在審

• 申請號: 202110067849.0
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112864148A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 涂波;鄭香奕
• 申請（專利權）人: 深圳市潔簡達創新科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 廣東合方知識產權代理有限公司 44561
• 代理人: 許建成

本發明公開了一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法，包括步驟：A1、以正裝或倒裝方式將LED芯片按一定排布規則排布于透明膠體表面，形成LED芯片層；A2、在LED芯片周圍鍍導電膜，并對導電膜刻蝕形成焊盤和導電線路；A3、按照LED芯片層在堆疊后離LED顯示屏的位置，加高離LED顯示屏近的LED芯片層上的焊盤高度；A4、將LED芯片層堆疊到LED顯示屏上并通過焊盤連接控制器；A5、在LED顯示屏背后加膠水固化。本發明在以堆疊方式進行LED顯示屏模塊封裝時，對LED芯片層上的焊盤進行高度調整，使得不同的LED層堆疊后在其側邊所形成焊盤的高度一致，保證后續連線工序不會出現虛焊、斷線的情況，提高了LED顯示屏模塊的生產良率。

技術領域

本發明涉及LED顯示屏技術領域，具體涉及一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法。

背景技術

目前市面上的LED顯示屏，一般采用直插式封裝工藝或者貼片封裝工藝，這兩種封裝工藝因本身封裝形式的局限，現有技術中由于顯示屏必須使用支架，故只能一個紅綠藍的組合作為一個像素點，而支架的結構會造成每個像素點的間距大于2.0-0.2mm不等，這樣分辨率會相對較低，顯示效果不夠細膩。對于摒棄使用支架的將LED晶圓或已分割好的LED單元分層堆疊的封裝方式，在堆疊封裝之前，必須先形成每層LED的導電線路和焊盤，這樣在將不同的LED層堆疊后在其側邊所形成焊盤的高度就會不一致，影響后續的連線工序，不能保證LED顯示屏的生產良率。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊和封裝方法，克服現有技術無支架LED顯示屏封裝方式各層LED堆疊后焊盤高度不一致，影響后續連線工序，不能保證LED顯示屏生產良率的缺陷。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案為：

一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊封裝方法，包括步驟：

A1、以正裝或倒裝方式將LED芯片或芯片模組按一定排布規則排布于透明膠體表面，形成LED芯片層；

A2、在LED芯片周圍鍍導電膜，并對導電膜刻蝕或激光鐳雕形成焊盤和導電線路；

A3、按照LED芯片層在堆疊后離LED顯示屏的位置，加高離LED顯示屏近的LED芯片層上的焊盤高度；

A4、將LED芯片層堆疊到LED顯示屏上并通過焊盤連接控制器；

A5、在LED顯示屏背后加膠水固化。

根據本發明的實施例，所述LED芯片層設為紅色LED芯片層、綠色LED芯片層或藍色LED芯片層。

根據本發明的實施例，在所述步驟A2中以真空濺鍍方式在LED芯片周圍鍍導電膜。

根據本發明的實施例，在所述步驟A3中以點金屬漿或者印刷方式加高離LED顯示屏近的LED芯片層上的焊盤高度。

一種調整焊盤高度的LED顯示屏模塊封裝方法，包括步驟：

A1、以正裝或倒裝方式將LED芯片或芯片模組按一定排布規則排布于透明膠體表面，形成LED芯片層；

A2、在LED芯片周圍鍍導電膜，并對導電膜刻蝕或激光鐳雕形成焊盤和導電線路；

A3、在LED芯片層上覆蓋保護層，并將焊盤上方的保護層去除；

A4、按照LED芯片層在堆疊后離LED顯示屏的位置，加高離LED顯示屏近的LED芯片層上的焊盤高度；

A5、將LED芯片層堆疊到LED顯示屏上并通過焊盤連接控制器；

A6、在LED顯示屏背后加膠水固化。

根據本發明的實施例，所述LED芯片層設為紅色LED芯片層、綠色LED芯片層或藍色LED芯片層。

根據本發明的實施例，在所述步驟A2中以真空濺鍍方式在LED芯片周圍鍍導電膜。