[發(fā)明專利]多孔燒結(jié)金屬體及制備多孔燒結(jié)金屬體的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110064736.5
• 申請(qǐng)日: 2021-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN113134624A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: V·瓦爾克;M·帕特里克;D·N·戴恩;S·古達(dá)蒂;M·利維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號(hào): B22F10/18
• 分類號(hào): B22F10/18;B22F10/38;B22F10/64;B22F1/00;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 李婷

1.一種通過(guò)增材制造步驟形成多孔燒結(jié)金屬體的方法，所述方法包括：

在表面上形成層，所述層包括含有金屬粒子的原料；

在所述層的部分處，選擇性地形成包括所述金屬粒子及固體聚合物的固體化原料，所述部分含有從20體積％到50體積％的所述金屬粒子；

在含有所述固體化原料的所述層上方形成第二層，所述第二層包括含有金屬粒子的原料；

在所述第二層的部分處，選擇性地形成包括所述金屬粒子及固體聚合物的固體化原料，所述部分含有從20體積％到50體積％的所述金屬粒子；及

燒結(jié)所述部分的所述金屬粒子以形成含有從20體積％到50體積％的金屬粒子的多孔燒結(jié)金屬體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述原料包括所述金屬粒子及成孔聚合物粒子。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其進(jìn)一步包括通過(guò)選擇性地將液體聚合物粘結(jié)劑施加到所述層或所述第二層的所述部分且允許所述液體聚合物粘結(jié)劑固體化而形成所述固體化原料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其進(jìn)一步包括通過(guò)選擇性地將電磁能量施加到所述層或所述第二層的所述部分上以致使所述成孔聚合物粒子熔化而形成所述固體化原料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中原料組合物包括所述金屬粒子及可固化液體聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其進(jìn)一步包括通過(guò)選擇性地將電磁能量施加到所述層或所述第二層的所述部分以致使所述可固化液體聚合物固化而形成所述固體化原料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述原料包括至少95重量％的金屬粒子。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其進(jìn)一步包括通過(guò)選擇性地將液體聚合物粘結(jié)劑施加到所述層或所述第二層的所述部分上且允許或致使所述液體聚合物粘結(jié)劑固體化而形成所述固體化原料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括：

通過(guò)以下操作而形成包括固體化原料的多個(gè)層的多層固體化原料復(fù)合物：

在所述第二層上方形成額外層，每一額外層包括含有金屬粒子的原料；

在每一額外層的部分處，選擇性地形成包括固體聚合物中的所述金屬粒子的固體化原料，所述部分含有從20體積％到50體積％的金屬粒子，及

將所述多層固體與所述層的原料分離。

10.一種原料組合物，其包括：

從50體積％到80體積％的可固化液體聚合物粘結(jié)劑，及

從20體積％到50體積％的金屬粒子，所述金屬粒子具有介于從所述粒子的理論密度的5％到35％的范圍內(nèi)的相對(duì)表觀密度，所述體積％是基于所述原料組合物的總體積。

11.一種原料組合物，其包括：

固體成孔聚合物粒子，及

從20體積％到50體積％的金屬粒子，所述金屬粒子具有介于從所述粒子的理論密度的5％到35％的范圍內(nèi)的相對(duì)表觀密度，所述體積％是基于所述原料組合物的總體積。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組合物，其中所述金屬粒子為樹枝狀或纖維狀的且具有低于2.0克/立方厘米的表觀密度。

13.一種多孔燒結(jié)金屬體，其是通過(guò)增材制造方法形成且包括燒結(jié)金屬粒子并具有介于從50％到80％的范圍內(nèi)的孔隙度。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的體，其中所述粒子為纖維狀粒子。