[發(fā)明專利]一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法

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• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112739076A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 丁克渝;劉會敏;王文劍
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法，包括以下步驟:取第一介質(zhì)層，對第一介質(zhì)層開窗，將已開窗的第一介質(zhì)層貼附在撓性板上，在第一介質(zhì)層的開窗位置上涂覆離型劑和印刷樹脂油墨，樹脂油墨層完全填充第一介質(zhì)層的開窗位置，在第一介質(zhì)層上依次將第二介質(zhì)層、第三介質(zhì)層以及剛性板進行疊排壓合，形成待揭蓋的剛撓結(jié)合板，對待揭蓋的剛撓結(jié)合板進行控深銑揭蓋，從剛性板銑至樹脂油墨層所在的位置，銑板完成后，進行揭蓋，對第一介質(zhì)層的開窗位置上未剝離的樹脂油墨層以及離型劑膜層進行剝離，形成完成揭蓋的剛撓結(jié)合板。本發(fā)明能夠使揭蓋品質(zhì)有效提升，形成整齊的揭蓋斷面，防止了剛撓結(jié)合板的揭蓋位置的溢膠、斷裂等問題。

技術領域

本發(fā)明涉及剛撓結(jié)合板制造領域，特別涉及一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法。

背景技術

剛撓結(jié)合板的撓性區(qū)域，是由剛撓結(jié)合板去掉特定層的剛性區(qū)域而露出撓性區(qū)域形成，而去掉特定層的剛性板的過程，被稱為揭蓋過程。

目前剛撓結(jié)合板揭蓋，一般是先將內(nèi)層介質(zhì)層開窗，再與撓性板、剛性板進行整體的壓合，而后通過銑槽而揭蓋。

針對設計剛撓結(jié)合落差位較大的結(jié)構而言，由于介質(zhì)層較厚，為了防止后續(xù)壓合過程中介質(zhì)層溢膠過多，因此需要采用不流動半固化片作為介質(zhì)層材料，但經(jīng)過整板壓合之后，由于不流動介質(zhì)層的填膠性較差，因此壓合之后的電路板外表面會有一個較為明顯的凹陷。

采用介質(zhì)層開窗的制作方式，在壓合后制作外層線路時，會由于開窗處對應的外表面的凹陷過大，產(chǎn)生的板面落差過大，從而影響線路制作的貼膜、曝光等工序，進而影響線路制作，產(chǎn)生開路、短路等問題。

并且在銑槽揭蓋時，由于板面落差過大，下刀處容易產(chǎn)生假性偏離、對位不準、深度控制不準等問題，增加了銑槽揭蓋的難度，若銑槽的深度控制太淺，則蓋體難以揭掉，控制太深，會傷及柔性板層，嚴重則導致產(chǎn)品報廢。

因此，需要探索一種可以降低板面落差，便于外層線路制作，且能夠提升揭蓋精度的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法，能夠使揭蓋品質(zhì)有效提升，形成整齊的揭蓋斷面，防止了剛撓結(jié)合板的揭蓋位置的溢膠、斷裂等問題，提高了剛撓結(jié)合板的產(chǎn)品質(zhì)量。

本發(fā)明提供了一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法，該制作方法包括以下步驟：

步驟1:取第一介質(zhì)層，對所述第一介質(zhì)層開窗，開窗的尺寸與后續(xù)要進行揭蓋的區(qū)域的尺寸一致；

步驟2：將已開窗的所述第一介質(zhì)層貼附在撓性板上；

步驟3：在所述第一介質(zhì)層的開窗位置上涂覆離型劑，形成離型劑膜層；

步驟4：在所述第一介質(zhì)層的開窗位置上印刷樹脂油墨，對所述樹脂油墨進行烘烤，形成樹脂油墨層，所述樹脂油墨層完全填充所述第一介質(zhì)層的開窗位置；

步驟5：在所述第一介質(zhì)層上依次將第二介質(zhì)層、第三介質(zhì)層以及剛性板進行疊排壓合，形成待揭蓋的剛撓結(jié)合板；

步驟6：對待揭蓋的剛撓結(jié)合板進行控深銑揭蓋，從所述剛性板銑至所述樹脂油墨層所在的位置，銑板完成后，進行揭蓋；

步驟7：對所述第一介質(zhì)層的開窗位置上未剝離的所述樹脂油墨層以及所述離型劑膜層進行剝離，形成完成揭蓋的剛撓結(jié)合板。

可選的，在步驟2中，將已開窗的所述第一介質(zhì)層貼附在撓性板上后，在所述撓性板相對所述第一介質(zhì)層的一面上貼附支撐層，并在完成步驟7后再去除所述支撐層，所述支撐層用于增強所述撓性板和所述第一介質(zhì)層在后續(xù)加工過程中的強度。

可選的，所述制作方法還包括在完成步驟2后，向所述第一介質(zhì)層遠離所述撓性板的一面上貼附干膜層，并按照所述第一介質(zhì)層的開窗圖形對所述干膜層進行曝光、顯影的開窗制作，并在完成步驟4后采用褪膜的方式褪去所述干膜層。