[發明專利]一種線路板覆蓋膜貼合方法

在審

• 申請號: 202110064409.X
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112533391A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 丁克渝;劉會敏;王文劍
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種線路板覆蓋膜貼合方法，包括以下步驟：取不含膠層的覆蓋膜，覆蓋膜具有相對設置的第一表面和第二表面，在覆蓋膜的第一表面上絲印一層透明油墨并進行預烘烤，使液態透明油墨固化形成透明油墨層，并附著凝固在覆蓋膜的第一表面上；在覆蓋膜的第二表面上貼附聚四氟乙烯層；對透明油墨層進行曝光、顯影，曝光、顯影圖形按照要貼合的區域圖形進行制作；將已進行曝光、顯影的透明油墨層與線路板進行壓合；去除四氟乙烯層；按照要貼合的區域圖形對覆蓋膜制作成型。本發明采用先整體壓合覆蓋膜，再通過激光燒蝕或沖切的方式形成所需的區域圖形，有效提高覆蓋膜貼合的精度和可靠性。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，特別涉及一種線路板覆蓋膜貼合方法。

背景技術

剛撓結合板或柔性板在制作過程中，需要對柔性部分貼合覆蓋膜，滿足產品的柔軟性，保護線路層。

針對對外形復雜或拼板數量多的線路板的覆蓋膜貼合，采用單獨貼合覆蓋膜的方式，會大幅度增加貼合覆蓋膜的時間成本和人力成本，并且人工貼合覆蓋膜的方式會導致精度低，長時間貼合，人的疲勞工作會造成貼合出錯率大幅提高。

目前，針對外形復雜或拼板數量多的線路板的覆蓋膜貼合制作需求，一般選用帶有膠層的覆蓋膜貼合，先向整片覆蓋膜的一面貼微粘膜，然后從膠層一面采用激光燒蝕的方式制作覆蓋膜外形，撕掉無需貼合的部分，再整片貼合覆蓋膜到線路板上，再撕掉微粘膜，形成覆蓋膜的整體批量貼合。

以上制作方法具備以下缺點：

只針對帶有膠層的覆蓋膜的貼合，膠層的性能和覆蓋膜的性能有一定差異，且在結合力方面有一定的局限，因此，對于為不帶膠層的純PI（聚酰亞胺）覆蓋膜貼合，此時上述方法不再適用。

在激光燒蝕外形之前貼合微粘膜，微粘膜與覆蓋膜粘附會影響覆蓋膜釋放內應力，從而形成后續貼合再快壓階段，板面的內應力釋放不足而產生的覆蓋膜翹曲、起邊等問題。

先進行激光燒蝕，后貼合覆蓋膜，若覆蓋膜貼合偏位，則需要返工或報廢等處理，影響產品加工精度和加工品質。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種線路板覆蓋膜貼合方法，加工流程簡單，能夠有效提高覆蓋膜貼合的可靠性。

本發明提供了一種線路板覆蓋膜貼合方法，該貼合方法包括以下步驟：

取不含膠層的覆蓋膜，所述覆蓋膜具有相對設置的第一表面和第二表面，在所述覆蓋膜的第一表面上絲印一層透明油墨并進行預烘烤，使液態透明油墨固化形成透明油墨層，并附著凝固在所述覆蓋膜的第一表面上；

在所述覆蓋膜的第二表面上貼附聚四氟乙烯層；

對所述透明油墨層進行曝光、顯影，曝光、顯影圖形按照要貼合的區域圖形進行制作；

將已進行曝光、顯影的所述透明油墨層與所述線路板進行壓合；

去除所述四氟乙烯層；

按照要貼合的區域圖形對所述覆蓋膜制作成型。

可選的，按照要貼合的區域圖形對所述覆蓋膜制作成型包括在所述覆蓋膜的第二表面采用激光燒蝕的方式按照所述區域圖形進行燒蝕，燒蝕出所述區域圖形后去除所述區域圖形以外的所述覆蓋膜。

可選的，按照要貼合的區域圖形對所述覆蓋膜制作成型包括通過沖切的方式按照所述區域圖形進行沖切，形成完整的貼合了所述覆蓋膜的線路板結構。

可選的，所述預烘烤為在75℃條件下進行烘烤30-45min。

可選的，對所述透明油墨層與所述線路板進行壓合的溫度為180-200℃。

可選的，對所述透明油墨層與所述線路板進行壓合的時間為30-50min。

可選的，所述透明油墨層的厚度為5-10μm。