[發明專利]一種具有除泡功能的點膠設備

在審

• 申請號: 202110064134.X
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112893009A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 孫賀強
• 申請（專利權）人: 南京寶芝泉技術研發有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種具有除泡功能的點膠設備，包括箱體和點膠管，所述箱體的形狀為長方體，所述點膠管豎向設置在箱體的底部且與箱體連通，所述箱體內設有輔助機構和除泡機構，所述輔助機構包括電磁鐵、磁鐵板、移動盤、篩網、第一單向閥、兩個第二單向閥和兩個復位組件，所述復位組件包括導桿、復位彈簧、限位塊和導孔，所述除泡機構包括兩個除泡組件，所述除泡組件與導桿一一對應且設置在磁鐵板的上方，所述除泡組件包括安裝孔、固定管、連接盤、絲桿、滑塊、軸承、轉動軸、連接線、扭轉彈簧和兩個傳動單元，該具有除泡功能的點膠設備通過輔助機構實現了粉碎膠內結塊的功能，不僅如此，還通過除泡機構實現了消除膠內氣泡的功能能。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，特別涉及一種具有除泡功能的點膠設備。

背景技術

芯片是半導體元件產品的統稱，又稱微電路、微芯片、集成電路。而芯片在封裝過程中，需要通過膠貼裝在基板上，而基板上的膠則需要點膠機進行點膠，點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產品精確位置，可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。

現有的點膠機在工作過程中，膠內易產生結塊，而結塊則會影響點膠效果，不僅如此，當膠內存在氣泡時，芯片在貼裝完畢后需要對膠進行烘烤使膠凝固，空氣與膠的膨脹系數不同，會影響芯片貼裝效果。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種具有除泡功能的點膠設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種具有除泡功能的點膠設備，包括箱體和點膠管，所述箱體的形狀為長方體，所述點膠管豎向設置在箱體的底部且與箱體連通，所述箱體內設有輔助機構和除泡機構；

所述輔助機構包括電磁鐵、磁鐵板、移動盤、篩網、第一單向閥、兩個第二單向閥和兩個復位組件，所述第一單向閥安裝在點膠管內的底端，所述移動盤與點膠管同軸設置且位于點膠管內，所述移動盤與點膠管的內壁滑動且密封連接，所述篩網安裝在點膠管內且位于第一單向閥和移動盤之間，所述移動盤與篩網之間設有間隙，所述移動盤上設有兩個通孔，所述通孔以點膠管的軸線為中心周向均勻分布，所述第二單向閥與通孔一一對應且安裝在通孔內，所述磁鐵板水平設置在箱體內且與箱體內的底部之間設有間隙，所述磁鐵板與移動盤固定連接，所述電磁鐵固定在箱體的內壁上，所述電磁鐵位于磁鐵板的上方且與磁鐵板正對設置，所述復位組件設置在磁鐵板上且與第二單向閥一一對應；

所述復位組件包括導桿、復位彈簧、限位塊和導孔，所述導孔設置在磁鐵板上，所述導桿豎向穿過導孔且與導孔的內壁滑動連接，所述導桿的底端固定在箱體內的底部，所述限位塊固定在導桿的頂端且與磁鐵塊抵靠，所述磁鐵板的底部通過復位彈簧與箱體內的底部連接；

所述除泡機構包括兩個除泡組件，所述除泡組件與導桿一一對應且設置在磁鐵板的上方；

所述除泡組件包括安裝孔、固定管、連接盤、絲桿、滑塊、軸承、轉動軸、連接線、扭轉彈簧和兩個傳動單元，所述安裝孔設置在箱體上，所述固定管水平穿過安裝孔，所述固定管與安裝孔的內壁滑動且密封連接，所述連接盤、絲桿和轉動軸均與固定管同軸設置，所述絲桿固定在轉動軸的遠離點膠管軸線的一端，所述滑塊套設在絲桿上，所述滑塊的與絲桿的連接處設有與絲桿匹配的螺紋，所述軸承的內圈安裝在轉動軸上，所述軸承的外圈與固定管固定連接，所述轉動軸的遠離點膠管軸線的一端通過扭轉彈簧與軸承的外圈連接，所述連接線的一端固定在磁鐵板的頂部，所述連接線的另一端固定在轉動軸上，所述連接線卷繞在轉動軸上，所述連接盤為了絲桿的遠離轉動軸的一側且位于固定管內，所述連接盤與固定管的內壁滑動且密封連接，所述傳動單元以轉動軸的軸線為中心軸線均勻設置在連接盤的靠近轉動軸的一側；

所述傳動組件包括支撐塊和傳動桿，所述傳動桿與轉動軸平行且固定在連接盤上，所述支撐塊固定在固定管的內壁上，所述支撐塊上設有連接孔，所述傳動桿穿過連接孔且與連接孔的內壁滑動連接，所述傳動桿與滑塊固定連接。

作為優選，為了實現緩沖和減振，所述限位塊的制作材料為橡膠。