[發明專利]一種具有低電磁屏蔽效能鋁合金復合板材

在審

• 申請號: 202110063014.8
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112911916A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 貴星卉;高崇;趙丕植;張惠琳
• 申請（專利權）人: 中鋁材料應用研究院有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00
• 代理公司: 中國有色金屬工業專利中心 11028
• 代理人: 范威

本發明公開了一種具有低電磁屏蔽效能鋁合金復合板材，包括多層復合的鋁合金板材，所述多層復合的鋁合金板材上開有貫穿厚度方向的縫隙，所述縫隙長度b≥10mm，縫隙的寬度a≤0.1mm，且b≥100a，所述縫隙的總體積小于多層復合的鋁合金板材體積的5％。本發明提供的鋁合金復合板材主體使用了強度和散熱性能都較好的鋁合金材料，且其縫隙占總體積非常小，小于總體積的5％，可最大限度的保證板材的連續性，同時有利于后續微弧氧化封縫。使用微弧氧化工藝對縫隙進行封堵，在鋁合金表面生成了一層均勻的氧化膜，使得縫隙和鋁合金板材表面具有均勻、連續性。

技術領域

本發明涉及電磁屏蔽材料領域，具體涉及一種具有低電磁屏蔽效能鋁合金復合板材。

背景技術

隨著5G通訊技術的商用和普及，5G終端產品的需求也逐漸增加。而由于5G信號頻率高、波長短，在傳播和接收過程中都極易損耗，目前已有匹配5G技術的通訊基站，但接收終端的硬件尚未升級。

在終端設備的信號接收過程中，為配合5G信號易損耗的特點，需要終端外殼具有較低電磁屏蔽效能。目前常用的玻璃和陶瓷材料雖然具有較低的電磁屏蔽效能，對信號損耗的影響較小，但其存在強度低和散熱差等問題，不僅容易導致外觀損壞，且在5G環境下更易引起內部零件過熱，導致設備壽命的減小。因此需要一種強度高、散熱好，且電磁屏蔽效能低的鋁合金板材，作為未來5G終端設備的外殼件。

發明內容

針對上述已有技術存在的不足，本發明提供一種具有低電磁屏蔽效能鋁合金復合板材，使該產品在5G低頻條件下不僅具有優異的電磁透過率，板材的外觀均勻、連續，可更好的應用于5G終端產品的外殼件上。

本發明是通過以下技術方案實現的。

一種具有低電磁屏蔽效能鋁合金復合板材，其特征在于，所述復合板材包括多層復合的鋁合金板材，所述多層復合的鋁合金板材上開有貫穿厚度方向的縫隙，所述縫隙形狀為直線或曲線，縫隙長度b≥10mm，縫隙的寬度a≤0.1mm，且b≥100a，縫隙個數≥1個，所述縫隙的總體積小于多層復合的鋁合金板材體積的5％。

進一步地，所述多層復合的鋁合金板材的厚度為0.1～2.0mm。

進一步地，所述鋁合金復合板材還包括在多層復合的鋁合金板材上下表面通過微弧氧化制備的氧化膜，所述氧化膜厚度為：縫隙寬度a+(0.01～0.1)mm。

進一步地，所述多層復合的鋁合金板材上開有兩排均勻分布的縫隙，所述縫隙形狀為水平的直線。

進一步地，所述多層復合的鋁合金板材的中部開有一條縫隙，所述縫隙形狀為螺旋形曲線。

本發明的有益技術效果，本發明提供的一種具有低電磁屏蔽效能的鋁合金復合板材，其鋁合金復合板材主體使用了強度和散熱性能都較好的鋁合金材料，且其縫隙占總體積非常小，小于總體積的5％，可最大限度的保證板材的連續性，同時有利于后續微弧氧化封縫。使用微弧氧化工藝對縫隙進行封堵，是因為微弧氧化后在鋁合金表面生成了一層均勻的氧化膜，該氧化膜對電磁波沒有屏蔽效應，且操作與普通微弧氧化工藝相同，易于工業化生產。低電磁屏蔽效能的鋁合金復合板材不僅具有與鋁合金板材相當的強度和散熱性，且電磁波可通過氧化膜封堵的縫隙穿過，不會影響5G信號的接收，同時使低電磁屏蔽鋁合金復合板材在外觀上更加完整，更加符合5G通訊終端設備的使用需求。利用微弧氧化的方法可以在鋁合金表面均勻的生成厚度為(縫隙寬度+0.01～0.1)mm的氧化膜，可以完全封閉縫隙，并使得縫隙和鋁合金板材表面具有均勻、連續性；同時，微弧氧化產生的氧化膜屬于絕緣材料，對電磁屏蔽沒有影響，不會影響整體鋁合金復合板材的電磁屏蔽效能。

附圖說明

圖1為本發明的一種結構示意圖。

圖2為本發明的另一種結構示意圖。

圖3為本發明具有氧化膜的鋁合金復合板材縫隙處微觀形貌圖。

具體實施方式