[發明專利]一種帶散熱功能的納米防水涂料及其應用方法在審
| 申請號: | 202110062912.1 | 申請日: | 2021-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN112831212A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 鐘騏羽;顧斌;楊鈞;胡桑苒 | 申請(專利權)人: | 上海科谷納新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D7/61 | 分類號: | C09D7/61;B05D7/24 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王會 |
| 地址: | 200000 上海市金山區金山*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 功能 納米 防水涂料 及其 應用 方法 | ||
本發明公開了一種帶散熱功能的納米防水涂料及其應用方法,帶散熱功能的納米防水涂料為通過在納米防水涂層溶液中添加陶瓷納米粉、納米硅和納米鈦制備而成的懸濁液。本發明公開的帶散熱功能的納米防水涂料及其應用方法,可制成帶散熱功能的納米防水涂層,陶瓷納米粉、納米硅和納米鈦等納米固體成分在固化形成的納米防水涂層膜中均勻分布并在表面形成顆粒狀和\或魚鱗狀的凸起,熱量從電子元器件表面向涂層方向的垂直方向快速傳導,同時也可增大了涂層與外界的接觸面積,從而帶來散熱效果,進而實現在電子元器件關鍵部位表面的防水保護和導熱散熱雙重作用,納米防水涂層無明顯增厚,對電子設備內部狹小空間無額外占據,適合工業化推廣使用。
技術領域
本發明屬于納米防水涂料技術領域,具體涉及一種帶散熱功能的納米防水涂料及其應用方法。
背景技術
目前,隨著便攜型、佩戴型電子產品市場的快速擴大,電子內部元器件及電路板結構日漸趨向輕薄、小體積發展,其中關鍵的各類IC以及芯片的設計尺寸也隨之快速縮小,于是在帶來高速計算和通訊能力的同時,散熱成為一大難點。以手機CPU為例,目前市面的常規手機CPU芯片工作溫度可達到70℃以上,部分電容可達到60℃以上,手機液晶屏幕的工作溫度也可達到50-70℃范圍,加上近年來逐漸普遍的無線充電模組也非常容易在傳輸電流中導致能量轉換為額外的熱能,電子產品內溫度其實完全可以達到一個較高的程度,而手機芯片、電池等的性能可承受的溫度上限一般只在50℃上下,因此,如果無法對發熱核心的芯片、電容、電路以及周邊元件快速降溫,可能會對電子元件以及電子產品的性能和壽命造成極大的損害,甚至是安全隱患。
常規的電子內部元件設計思路中,對散熱方面的解決方案最常見的是增加平面方向散熱的石墨層,搭配垂直防線散熱的導熱硅脂或導熱硅膠墊等共同使用,由于導熱硅膠墊和導熱硅脂層通常較厚(0.5-1mm),這就會造成散熱組件占據電子產品內部設計空間較多的問題,也有部分石墨導熱片直接在散熱面上使用,并通過較薄的10-30μm雙面膠帶固定,如無線充模組中就常見這樣的應用模式,而常規的PET薄膜雙面膠帶對垂直方向的熱傳導同樣有潛在的影響,且對空間也會有額外占據。
因此,仍然需要一些體積需求更低、在垂直方向最好具有一定導熱能力的散熱方案。
發明內容
為解決現有技術中的問題,本發明的目的在于提供一種帶散熱功能的納米防水涂料及其應用方法。
為實現上述目的,達到上述技術效果,本發明采用的技術方案為:
一種帶散熱功能的納米防水涂料,所述帶散熱功能的納米防水涂料為通過在納米防水涂層溶液中添加納米固體成分制備而成的懸濁液。
進一步的,所述納米防水涂層溶液與納米固體成分的重量比為1.5:1-2:1。
進一步的,按重量百分比計,所述納米固體成分包括以下組份:
10-30%納米硅
1-20%納米鈦
余量為陶瓷納米粉
所述陶瓷納米粉、納米硅和納米鈦三種組份的重量百分比之和為百分之百。
進一步的,所述陶瓷納米粉、納米硅和納米鈦的粒徑分別為2-3nm。
進一步的,所述納米防水涂層溶液為含氟硅氧烷高分子溶液。
本發明公開了一種帶散熱功能的納米防水涂層,將帶散熱功能的納米防水涂料在納米固體成分沉積前通過點膠機噴涂至電子元器件關鍵部位后固化得到,所述納米固體成分在固化得到的納米防水涂層中均勻分布,并在納米防水涂層表面形成顆粒狀和\或魚鱗狀的凸起,納米防水涂層在垂直方向上具有導熱性。
進一步的,所述納米防水涂層的厚度為1-3μm。
進一步的,所述點膠機的噴口直徑為0.1-1mm,噴涂霧化氣壓為5-20psi,噴涂高度為5-20cm。
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