[發明專利]具有單峰孔徑分布和低纖維體積分數的陶瓷基質復合物有效
| 申請號： | 202110061423.4 | 申請日： | 2017-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN112694341B | 公開（公告）日： | 2022-10-21 |
| 發明（設計）人： | G.S.科曼;J.H.維弗;K.L.盧思拉 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | C04B35/80 | 分類號： | C04B35/80;C04B35/565;C04B38/06;C04B35/65;F01D5/28;F01D9/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 黃希貴 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 單峰 孔徑 分布 纖維 體積 分數 陶瓷 基質 復合物 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷基質復合物制品，所述陶瓷基質復合物制品包括：
在具有單峰孔徑分布的基質中的纖維絲束的多個單向陣列，其中所述單峰孔徑分布具有1微米至20微米的中值孔徑；和
其中所述陶瓷基質復合物制品包含15百分比至35百分比的纖維體積分數。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述陶瓷基質復合物制品包含15百分比至30百分比的纖維體積分數。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述基質包含均勻的空間孔隙率分布。
4.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述陶瓷基質復合物制品包含超過6 ksi的層間拉伸強度。
5.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述陶瓷基質復合物制品包含5百分比至20百分比的體積孔隙率。
6.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述陶瓷基質復合物制品包括具有第一纖維體積百分比的至少一個第一部分，以及具有不同于所述第一纖維體積百分比的第二纖維體積百分比的至少一個第二部分。
7.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述纖維絲束的單向陣列包含碳化硅。
8.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述基質包含碳化硅。
9.根據權利要求1所述的陶瓷基質復合物制品，其中所述陶瓷基質復合物制品包括渦輪機部件或渦輪機部件修理件。
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