[發(fā)明專利]接地結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110061194.6
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112911856B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 況偉良;劉曾發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01R4/66
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王春鋒

1.一種接地結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有金屬殼體和設(shè)置于所述金屬殼體內(nèi)部的接地組件，其特征在于，包括：

連接件，所述連接件的一端與所述金屬殼體連接，另一端與所述接地組件連接；

電致形變組件，所述電致形變組件套接于所述連接件上；

電控組件，所述電控組件與所述電致形變組件電連接并用于驅(qū)動和控制所述電致形變組件膨脹變形，所述電致形變組件抵接于所述金屬殼體和接地組件之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬殼體上設(shè)置有連接孔，所述連接件的一端連接于所述連接孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致形變組件包括環(huán)形殼體和設(shè)置于所述環(huán)形殼體內(nèi)的壓電陶瓷；

所述電控組件與所述壓電陶瓷電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)形殼體包括環(huán)形外殼和環(huán)形內(nèi)殼，所述環(huán)形外殼與所述環(huán)形內(nèi)殼抵接并形成容納空間，所述壓電陶瓷填充于所述容納空間；

所述壓電陶瓷處于通電的情況下，所述壓電陶瓷擠壓所述環(huán)形殼體以使所述環(huán)形殼體的體積增大。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)形外殼的內(nèi)側(cè)具有齒槽，所述環(huán)形內(nèi)殼的外側(cè)具有卡齒，所述卡齒與所述齒槽卡接配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電陶瓷設(shè)置于所述環(huán)形外殼的外殼底面和所述環(huán)形內(nèi)殼的內(nèi)殼底面之間，所述卡齒遠(yuǎn)離所述內(nèi)殼底面的一側(cè)由外向內(nèi)傾斜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡齒靠近所述內(nèi)殼底面的一側(cè)與所述環(huán)形內(nèi)殼的軸向垂直。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡齒靠近所述內(nèi)殼底面的一側(cè)厚度小于所述卡齒遠(yuǎn)離所述內(nèi)殼底面的一側(cè)厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電控組件包括驅(qū)動單元和檢測單元，所述驅(qū)動單元和所述檢測單元均與所述電致形變組件電連接。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1－9任一項(xiàng)所述的接地結(jié)構(gòu)。